[实用新型]一种COB封装的LED装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明设备，特别涉及一种COB封装的LED装置。

背景技术

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。LED封装结构的类型包括引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装和COB型封装。COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。现有技术中的LED芯片的COB封装装置，采用在完成管芯安放以及金线键合的基板上灌封荧光胶，对管芯以及金线等形成机械保护。同时通过大面积覆盖荧光胶，形成面光源的整体发光结构。由于封装胶体折射率与空气的折射率相差过大，在界面上发生的全发射将严重影响器件整体的光萃取，同时，正常工作时，由于胶体有较高的温度，对荧光粉造成严重的影响。随着温度的升高，胶内部的热应力增大，胶的折射率随之降低，从而影响器件的光学分布，并降低出光效率。另外，现有技术采用的灌封胶是由有机封装材料(如硅胶等)以及荧光粉按照一定比例混合而成，散热效果较差。因此，现有技术中的COB封装结构的取光效率较低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种出光效率高的COB封装的LED装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种COB封装的LED装置，包括基板和设置于基板上的两个以上的芯片，所述芯片表面设有荧光胶层，所述两个以上芯片的上方设有透镜，所述透镜包括两个以上透镜单元，所述两个以上透镜单元相邻设置，所述透镜单元包括第一圆弧面、第二圆弧面和连接第一圆弧面、第二圆弧面的平面，所述第一圆弧面的圆心角为40-60°，所述第二圆弧面的圆心角为40-60°。

进一步的，所述第一圆弧面和第二圆弧面的圆心角均为48°。

进一步的，所述荧光胶层上设有硅胶层，所述硅胶层充满所述两个以上芯片之间的间隙。

本实用新型的有益效果在于：

(1)本实用新型通过透镜的设计，考虑透镜的圆弧面以及芯片与透镜的相对位置的因素对LED出光效率的影响可以实现特定的光的近朗伯分布和均匀照明，并且避免光线在荧光胶或硅胶与空气界面的全反射发生，提高器件的光萃取。同时，由于每一个透镜相邻很近，且光学分布是一致的，通过众多透镜单元的光场叠加，在远场观测时，不会出现点光效应；

(2)本实用新型的荧光胶仅涂覆在芯片表面，所覆盖的范围很小，荧光胶工作所产生的热量可以快速通过芯片传到基板进行散热。从而避免胶体温度升高对荧光胶以及硅胶的物理特性造成影响。

附图说明

图1为本实用新型实施例的COB封装的LED装置的结构图；

图2为本实用新型实施例的COB封装的LED装置的透镜单元的结构图。

标号说明：

1、基板；2、芯片；3、荧光胶层；4、透镜；41、透镜单元；411、第一圆弧面；412、第二圆弧面；413、平面。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于:通过透镜的设计，可以实现光的近朗伯分布和均匀照明，并且避免光线全反射发生，从而提高器件的出光效率。

请参照图1以及图2，本实用新型的COB封装的LED装置，包括基板1和设置于基板上的两个以上的芯片2，所述芯片2表面设有荧光胶层3，所述两个以上芯片2的上方设有透镜4，所述透镜4包括两个以上透镜单元41，所述两个以上透镜单元41相邻设置，所述透镜单元41包括第一圆弧面411、第二圆弧面412和连接第一圆弧面、第二圆弧面的平面413，所述第一圆弧面411的圆心角为40-60°，所述第二圆弧面412的圆心角为40-60°。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：