[实用新型]一种整流模块有效

专利信息
申请号: 201420636384.1 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN204179078U 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 殷杰;熊怡军;舒展鹏 申请(专利权)人: 永康市帝普特科技有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/367
代理公司: 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 代理人: 张费微
地址: 321300 浙江省金华市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 整流 模块
【权利要求书】:

1.一种整流模块,包括基板(2)、连桥(6),以及设置于基板(2)上的第一连接片(3)、第二连接片(10)和中心柱(9),其特征在于:还包括第一二极管芯片(4)、第二二极管芯片(7)、第三二极管芯片(11)、第一引出电极(1)、第二引出电极(5)、第三引出电极(8)、第四引出电极(12),所述的第一二极管芯片(4)和第一引出电极(1)分别设置于第一连接片(3)上,所述的第二二极管芯片(7)、第三二极管芯片(11)以及第三引出电极(8)分别设置于第二连接片(10)上,所述的第一二极管芯片(4)和第二二极管芯片(7)通过连桥(6)相连接,所述的第二引出电极(5)、第四引出电极(12)分别设置于第一二极管芯片(4)、第三二极管芯片(11)上。

2.根据权利要求1所述的一种整流模块,其特征在于:所述的基板(2)为铝基覆铜板或陶瓷覆铜板。

3.根据权利要求1所述的一种整流模块,其特征在于:所述的第一连接片(3)和第二连接片(10)为铜片或铝片。

4.根据权利要求1所述的一种整流模块,其特征在于:所述的连桥(6)呈拱形。

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