[实用新型]声学金属振膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及振膜领域技术，尤其是指一种声学金属振膜。 

背景技术

影响一款耳机音质最关键的部件就是发声单元，而在发生单元里起决定性作用的是振膜。振膜是耳塞、耳机、麦克风等各种声学设备的重要组成零部件之一，振膜的种类繁多，常见的有纸振膜、塑料振膜、金属振膜、合成纤维材料振膜等等。现有的振膜通常是采用一种材料成型出单一层的振膜，声学设备发出声音时通常有高频和低频，为了解决声学设备的高频问题，传统的解决方法是，在振膜上印花，以增强振膜的刚性，然而，单以该种方法不能使振膜的柔软度和刚性两者较好地兼顾，从而使得声学设备的频率响应不够宽，音质不够好。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种声学金属振膜，其能有效解决现有之振膜采用印花方式不能保持振膜柔软度而使得声学设备音质不够好的问题。 

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案： 

一种声学金属振膜，包括有振膜基材以及金属镀层，该振膜基材为有机材料，振膜基材的表面为微粗糙表面，该金属镀层覆盖于振膜基材的微粗糙表面上，该金属镀层为纯铍或铍合金材质。

作为一种优选方案，所述金属镀层通过溅镀、蒸镀或电镀覆盖于振膜基材的微粗糙表面上。 

作为一种优选方案，所述有机材料为PET、PEN、PPS或PEI。 

作为一种优选方案，所述金属镀层的厚度小于2μm。 

作为一种优选方案，所述振膜基材的直径为5～15mm，对应地，该振膜基材的厚度小于12μm。 

作为一种优选方案，所述振膜基材的直径为15～60mm，对应地，该振膜基材的厚度小于25μm。 

作为一种优选方案，所述振膜基材具有一中心拱起以及与中心拱起周缘一体成型连接的环形拱起，中心拱起的顶部高于环形拱起的顶部，中心拱起处形成高音区，环形拱起处形成低音区，中心拱起与环形拱起之间的连接处形成中音区。 

作为一种优选方案，所述振膜基材为薄膜。 

作为一种优选方案，进一步包括有铜环，该振膜基材的外缘和金属镀层的外缘均与该铜环的内缘连接。 

作为一种优选方案，所述铜环的横截面呈方形。 

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知： 

通过采用纯铍或铍合金材质在振膜基材的表面上形成金属镀层，采用有机材料作为振膜基材，并配合将振膜基材的表面设置为微粗糙表面，使得金属镀层很好地结合在振膜基材上，产品更加耐用，并由此利用该金属镀层既增加了振膜基材的刚性，又保持了振膜基材的柔软度，而且频带宽，能够很好地解决高频问题，从而有利于使音质更好，广泛应用于耳机、耳塞、喇叭、麦克风等各种声学设备中。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。 

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的俯视图； 

图2是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明： 

10、振膜基材                        11、中心拱起

12、环形拱起                        101、高音区

102、低音区                         103、中音区

20、金属镀层                        30、铜环。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有振膜基材10以及金属镀层20。