[实用新型]一种采用新型锡焊工艺的母排铜柱

说明书

技术领域

本实用新型涉及叠层母排配件领域，具体涉及一种采用新型锡焊工艺的母排铜柱。

背景技术

母排是一种常用的电子元器件，其采用铜板座位主要的导电材料，并在铜板表面上做绝缘处理，绝缘面上设置有若干铜柱部位用于连接各种电容和IGBT。同时，为了增加铜柱的强度，使用者通常在铜柱压铆连接后会用锡焊加固，但当前的铜柱焊接存在缺点之一是：焊锡加固存在锡层分布不均匀，一方面会影响外观，另一方面是焊锡堆积，会造成铜柱整体高度不齐，易导致虚焊等现象，最终会影响铜柱的通导性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供了一种采用新型锡焊工艺的母排铜柱，特别是采用的电焊工艺可以使锡料分布均匀，在增加了铜柱固定强度的同时，又使得叠层母排上暨美观又具有可靠地通导性能。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案：一种采用新型锡焊工艺的母排铜柱，其具体包括柱体部件和凸沿环部件，凸沿环部件包括环槽位和导锡孔位。

凸沿环部件设置在柱体部件的一端。

环槽位设置在凸沿环部件中远柱体部件端部的一侧，其具体设置在凸沿环部件的外围，与柱体部件之间的最小距离为0.5毫米。导锡孔位分为3个，均匀分布在环槽位中。

母排铜柱所采用的焊接工艺，具体步骤为：

一、焊接前及焊接时对整个母排铜柱进行加热。

二、电焊时，将锡条溶解成液态锡，并由导锡孔位注入母排铜柱与铜板之间的环槽位中，在毛细管原理的作用下液态锡会持续注入环槽位，直至注满并均匀分布在环槽位中。

进一步优化的方案中，本母排铜柱为采用T2紫铜制成。

进一步优化的方案中，环槽位的厚度为0.1毫米。

进一步优化的方案中，导锡孔位的孔径为1毫米。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

本技术方案采用的锡焊工艺可使热溶解后的液态锡分布均匀，其中一方面通过在焊接前及焊接时对整个母排铜柱进行加热，可以确保液态锡不会因接触到温度较低的其他物体而迅速冷却，影响其均匀分布，另一方面，通过根据毛细孔原理设计的环槽位，使得液态锡有空间可以容置和进行冷却固定，从通过以上两方面在增加了铜柱固定强度的同时，又使得叠层母排上暨美观又具有可靠地通导性能。

附图说明

图1一种采用新型锡焊工艺的母排铜柱效果图

图2一种采用新型锡焊工艺的母排铜柱剖面图

具体实施方式

下面结合附图1至附图2和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

如附图1和附图2所示，一种采用新型锡焊工艺的母排铜柱，其具体包括柱体部件1和凸沿环部件2，凸沿环部件2包括环槽位21和导锡孔位22。凸沿环部件2设置在柱体部件1的一端。

环槽位21设置在凸沿环部件2中远柱体部件1端部的一侧，其具体设置在凸沿环部件2的外围，与柱体部件1之间的最小距离为0.5毫米导锡孔位22分为3个，均匀分布在环槽位21中。

母排铜柱所采用的焊接工艺，具体步骤为：

一、焊接前及焊接时对整个母排铜柱进行加热。

二、电焊时，将锡条3溶解成液态锡，并由导锡孔位22注入母排铜柱与铜板4之间的环槽位21中，在毛细管原理的作用下液态锡会持续注入环槽位21，直至注满并均匀分布在环槽位21中。

前述锡焊工艺的原理在于：其中一方面通过在焊接前及焊接时对整个母排铜柱进行加热，可以确保液态锡不会因接触到温度较低的其他物体而迅速冷却，影响其均匀分布，造成假焊或虚焊，另一方面，通过根据毛细孔原理设计的环槽位21，使得液态锡有空间可以容置和进行冷却固定，从通过以上两方面在增加本母排铜柱固定强度的同时，又使得叠层母排上的焊接处暨美观又具有可靠地通导性能。

在上述实施方式的基础上，本母排铜柱为采用T2紫铜制成。

在上述实施方式的基础上，环槽位21的厚度为0.1毫米。

在上述实施方式的基础上，导锡孔位22的孔径为1毫米。

由技术常识可知，本技术方案可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。