[实用新型]印刷电路板蚀刻药水的净化装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体提供一种印刷电路板蚀刻药水的净化装置。

背景技术

在印刷线路板制作的后期阶段，已成型的板面的焊盘易氧化，从而导致焊盘上锡不良，不能形成牢固的焊点，出现虚焊，焊锡不饱满等现象。为了解决这种缺陷，现有的印刷线路板制作过程中通常采用一化学工艺来弥补。该化学工艺被称为OSP有机保护膜工艺：即在裸铜表面生成一层坚固的有机膜，此膜用以保护铜面于常态环境中不再继续氧化，在以后焊接高温下保护膜易被助焊剂清除，能在极短时间内与熔融锡结成牢固的焊点。

但是在OSP有机保护膜的成膜过程中，由于OSP抗氧化剂药水循环时会产生气泡进而会导致药水分解成悬浮的油污，从而当OSP抗氧化剂药水喷洒到PCB板的表面上时，会造成铜面异色，不利于产品良率。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种印刷电路板蚀刻药水的净化装置，该结构简单、合理，能够对抗氧化剂药水循环时产生的气泡进行破泡处理、并吸附油污，有效地提高了印刷电路板的良率。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种印刷电路板蚀刻药水的净化装置，包括蚀刻槽、用以盛装OSP抗氧化剂的药水槽、以及喷管组件，所述药水槽定位设置于所述蚀刻槽的外围，且所述药水槽通过所述喷管组件与所述蚀刻槽相通；所述药水槽上定位开设有回流液出口和回流液入口，所述回流液出口和回流液入口通过循环管路相连通，且在所述循环管路上还设置有循环泵浦装置；另在所述回流液出口处定位设置有滤渣网，还在所述回流液入口处定位设置有用以破泡并吸附油污的净化件。

作为本实用新型的进一步改进，在所述药水槽的内底面上形成有一凹槽，所述回流液出口定位开设在所述凹槽中，所述滤渣网定位铺设于所述凹槽中，并能够覆盖住所述回流液出口。

作为本实用新型的进一步改进，所述净化件包括破泡丝网和吸油棉；

所述回流液入口定位开设在所述药水槽的侧壁上，且所述净化件定位设置于所述回流液入口处的结构为：还设有一用于对从所述回流液入口喷射出的液体进行承接的支架，所述支架定位设置在所述药水槽的内侧壁上且靠近位于所述回流液入口下方的位置处，所述吸油棉定位铺设于所述支架上，且所述破泡丝网定位铺设于所述吸油棉上。

作为本实用新型的进一步改进，所述喷管组件包括多个喷管，该多个喷管间隔设置在所述蚀刻槽的侧壁上，且该多个喷管的一端皆与所述蚀刻槽的内部相通，该多个喷管的另一端皆与所述药水槽的内部相通。

本实用新型的有益效果是：通过结构创新，在药水槽上定位开设有回流液出口和回流液入口，所述回流液出口和回流液入口通过循环管路相连通，且还在所述回流液出口处定位设置有滤渣网，在所述药水槽的内侧壁上且靠近位于所述回流液入口下方的位置处定位设置有破泡丝网和吸油棉，从而不仅能够将OSP抗氧化剂药水循环时产生的气泡进行破碎，同时还能够将其分解成悬浮油污并吸附，有效地减少了OSP抗氧化剂药水循环时所携带的油污，避免PCB板表面被污染，提高了PCB板的良率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——蚀刻槽         2——药水槽

20——回流液出口    21——回流液入口

3——循环泵浦装置   4——滤渣网

5——净化件

具体实施方式

下面参照图对本实用新型的优选实施例进行详细说明。

本实用新型所述的一种印刷电路板蚀刻药水的净化装置，包括蚀刻槽1、用以盛装OSP抗氧化剂的药水槽2、以及喷管组件，所述药水槽2定位设置于所述蚀刻槽1的外围，且所述药水槽2通过所述喷管组件与所述蚀刻槽1相通；所述药水槽2上定位开设有回流液出口20和回流液入口21，所述回流液出口和回流液入口通过循环管路相连通，且在所述循环管路上还设置有循环泵浦装置3；另在所述回流液出口20处定位设置有滤渣网4，还在所述回流液入口21处定位设置有用以破泡并吸附油污的净化件5。

在本实施例中，在所述药水槽2的内底面上形成有一凹槽，所述回流液出口20定位开设在所述凹槽中，所述滤渣网4定位铺设于所述凹槽中，并能够覆盖住所述回流液出口20。