[实用新型]电子设备用外壳及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备用外壳及电子设备。

背景技术

随着电子技术的迅速发展，越来越多的电子设备出现在人们的生活中。例如手机、笔记本电脑等。这些电子设备上的接口或者电子设备内部的主板需要做接地处理来解决电磁兼容性问题。

现有的电子设备是通过将电子设备的机壳做溅渡处理后，再在机壳上贴导电泡棉，以使待接地部件(如电子设备上的接口或者电子设备内部的主板)通过导电泡棉与机壳连接，以做接地处理来解决电磁兼容性问题。但是，导电泡棉贴在壳体上存在导电泡棉从机壳上脱落的风险，接地性能差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种新型结构的电子设备用外壳及电子设备，提高接地性能。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的：

第一方面，本实用新型提供一种电子设备用外壳，该电子设备用外壳包括：

壳体；

在所述壳体内侧，从预设位置开始，朝所述壳体内待接地部件的接地端的方向延伸形成的接地部；

所述接地部上设有接触端，所述接触端与所述待接地部件的接地端接触，以将所述待接地部件的接地端与所述壳体电接触。

可选的，前述所述的外壳，其中，所述接地部包括：

从预设位置开始，朝所述壳体内待接地部件的接地端的方向延伸出的支撑部；以及

从所述支撑部的端部延伸出的用于与所述待接地部件的接地端抵触的弹性接触部；

所述接触端设置在所述弹性接触部上。

可选的，前述所述的外壳，其中，所述弹性接触部为弧形弹片。

可选的，前述所述的外壳，其中，所述壳体和所述接地部上均通过溅渡工艺生成一层非导电膜。

第二方面，本实用新型提供一种电子设备，该电子设备包括：

上述所述的外壳；

待接地部件，其设置在所述外壳的壳体内。

可选的，前述所述的电子设备，其中，所述待接地部件为接口部件或主板；

所述接口部件为通用串行总线接口USB、高清数字多媒体接口HDM或视频图形阵列接口VGA。

可选的，前述所述的电子设备，其中，所述电子设备为笔记本电脑或台式一体机。

借由上述技术方案，本实用新型结构至少具有下列优点：

本实用新型提供的技术方案通过在壳体上延伸出接地部，使得壳体内的待接地部件能通过所述接地部实现接地，由于所述接地部是从所述壳体上延伸出来的，因此避免了现有技术中通过贴导电泡棉来实现接地存在的易脱落，接地性能差等问题，提高了壳体的接地性能，且延长了接地部的使用寿命。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型一实施例提供的电子设备用外壳的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的电子设备用外壳的另一种实现结构示意图；

图3为本实用新型二实施例提供的电子设备的另一种实现结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例通过提供一种电子设备用外壳及电子设备上，解决了导电泡棉从现有外壳上易脱落的问题，提出了一种新型结构的电子设备用外壳及电子设备，提高了接地性能。

本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

本实用新型实施例提供的技术方案中，所述电子设备包括：

壳体；

在所述壳体内侧，从预设位置开始，朝所述壳体内待接地部件的接地端的方向延伸形成的接地部；

所述接地部上设有接触端，所述接触端与所述待接地部件的接地端接触，以将所述待接地部件的接地端与所述壳体电接触。

基于同一实用新型构思，本实用新型提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

外壳；

待接地部件，其设置在所述外壳的壳体内；其中，

所述外壳包括：

壳体；

在所述壳体内侧，从预设位置开始，朝所述壳体内待接地部件的接地端的方向延伸形成的接地部；

所述接地部上设有接触端，所述接触端与所述待接地部件的接地端接触，以将所述待接地部件的接地端与所述壳体电接触。