[实用新型]用于制备抛光材料的砂磨机

说明书

技术领域

本实用新型涉及抛光材料制备的技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种用于制备抛光材料的砂磨机。

背景技术

在现有技术中，抛光用的粉末原料，例如二氧化硅或稀土氧化物原料，通常是用气流磨把粉末原料（颗粒在12-100 μm）粉碎，粉碎后的颗粒粒度范围0.2-50 μm，由于粉末的粒径分布较宽，难以作为高质量的抛光原料。现有技术中，砂磨机是靠研磨筒内的粉碎介质或研磨盘对粉碎物料进行研磨，由传动装置带动转轴上的研磨盘转动，或者带动转轴上设有的搅拌棒搅动研磨筒体内的研磨介质，需要磨碎的料浆在研磨筒体内被研磨盘或者运动的研磨介质磨碎。为了达到所需要的粒度和分散度，料浆需要在研磨筒内进行长时间的研磨，这种研磨方式不仅需要进行长时间研磨，研磨后料浆内的固体微粒粒度分布不均匀，因此现有的砂磨机往往难以达到抛光粉末原料的要求。

实用新型内容

为了解决现有技术中的上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种用于制备抛光材料的砂磨机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种用于制备抛光材料的砂磨机，包括研磨腔壳体，以及由所述研磨腔壳体的研磨腔；其特征在于：所述研磨腔第一端的上部连通有供给通道，所述供给通道上设置有物料仓；所述研磨腔的另一端的上部连接有返回至所述物料仓的循环通道；所述研磨腔内设置有驱动轴驱动的转子滚筒，所述转子滚筒内设置带有延伸至所述研磨腔外的物料出口通道的定子；而所述转子滚筒上设置有环形的凹凸结构；所述转子滚筒与研磨腔相对的空间构成研磨通道，并且在研磨通道相对的研磨壳体的内壁上设置有超声波振动器；而所述转子滚筒上设置有从研磨通道连通至所述物料出口通道的物料分离通道。

其中，所述物料仓内具有机械振动装置，而在物料仓的外壁上设置有物料进口和排气口。

与现有技术相比，本实用新型所述的砂磨机具有以下有益效果：

        本实用新型的砂磨机，能够将超声波振动器产生的碰撞效应与转子高速旋转产生的剪切力叠加，显著提高了研磨效率，并且可以将凝聚的粒子粉碎和分散至一次粒子的程度，而且粒径分布较窄。

附图说明

图1为实施例1所述砂磨机中的整体结构示意图。

具体实施方式

以下将结合具体实施例对本实用新型所述的砂磨机做进一步的阐述，以帮助本领域的技术人员对本实用新型的实用新型构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。

实施例1

图1示出了本实施例所述砂磨机一种用于制备抛光材料的砂磨机，包括研磨腔壳体10，以及由所述研磨腔壳体的研磨腔18；所述研磨腔18第一端的上部连通有供给通道25，所述供给通道25上设置有物料仓20，所述物料仓20内具有机械振动装置23，而在物料仓20的外壁上设置有物料进口21和排气口22；所述研磨腔18的另一端的上部连接有返回至所述物料仓的循环通道19；所述研磨腔内设置有驱动轴驱动的转子滚筒11，所述转子滚筒11内设置带有延伸至所述研磨腔外的物料出口通道16的定子13；而所述转子滚筒11上设置有环形的凹凸结构12；所述转子滚筒11与研磨腔相对的空间构成研磨通道15，并且在研磨通道15相对的研磨壳体10的内壁上设置有超声波振动器17；而所述转子滚筒11上设置有从研磨通道连通至所述物料出口通道的物料分离通道14；本实施例所述的砂磨机能够将超声波振动器产生的碰撞效应与转子高速旋转产生的剪切力叠加，显著提高了研磨效率，并且可以将凝聚的粒子粉碎和分散至一次粒子的程度，而且粒径分布较窄。

对于本领域的普通技术人员而言，具体实施例只是对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。