[实用新型]一种手工印刷焊膏的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊膏印刷的领域，特别涉及一种手工印刷焊膏的装置。

背景技术

焊膏印刷是保证表面贴装技术SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。对于一些没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位来说，使用手工印刷电路板是常见的生产手段。

目前存在的手工印刷焊膏采用的方式是：准备手动焊膏印刷机、焊膏、钢网板、电路板；把钢网板装在印刷台上，上紧螺栓，把需要焊接的电路板取一块放到印刷台面上，移动电路板，将电路板上的一些大的焊盘和模板的开口对准，差不多对准90％，用大头针订在选取的过孔上，再用印刷台微调螺栓调准，然后印刷。刷好一块板后，抬起模板，将印好的电路板取下来，再放上第二块电路板。

这种方式要求必须配备手动焊膏印刷机，对于批量较小的生产单位和科研院所等使用频率不高的场合增加了设备购置成本；每次刷板都要对电路板进行孔定位，增加了对电路板过孔的损伤，对后续的产品质量有可能造成不良影响。如果电路板是双面贴片的话，印刷第二面时需要加工专门的印刷工装将已经贴好的元件面架起来，从而又增加了工装成本，影响了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种手工印刷焊膏的装置，不必使用手动印刷机，装置简单，节约了成本。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种手工印刷焊膏的装置，用于在电路板的焊盘上印刷焊膏，所述装置包括：

用于贴合所述电路板上待印刷焊膏一面的钢网板，所述钢网板上设置有多个用于印刷焊膏的网状结构，所述网状结构的位置对应于所述电路板上焊盘的位置，所述网状结构的面积小于其对应的所述电路板上焊盘的面积；以及

设置于所述钢网板背面的定位条，所述定位条将所述电路板固定在网状结构的通孔范围内，以透过所述通孔及所述网状结构向所述电路板的焊盘上印刷焊膏，其中所述定位条的厚度大于所述电路板的厚度。

进一步地，所述定位条的材料为树脂。

进一步地，所述定位条通过双面胶固定在所述钢网板上。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

上述方案中，钢网板上网格结构的位置对应于电路板上焊盘的位置，利用树脂材料制作的定位条直接把电路板固定在钢网板背面，从而不再需要手动印刷机，只要有钢网板及刮刀就可完成手工印刷焊膏的全部工作，节约了成本，提高了生产效率。

附图说明

图1表示本实用新型实施例中手工印刷焊膏装置的组合结构示意图；

图2表示本实用新型实施例中钢网板的结构示意图；

图3表示本实用新型实施例中定位条的结构示意图；

图4表示本实用新型实施例中待印刷焊膏的电路板的结构示意图；

图5表示本实用新型实施例中电路板固定在钢网板背面的结构示意图。

附图标记说明：

1-电路板；2-钢网板；201-网眼；3-定位条。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本实用新型针对目前手工刷板必须使用手动印刷机的问题，提供了一种手工印刷焊膏的装置。

如图1所示，本实用新型实施例提供了一种手工印刷焊膏的装置，用于在电路板的焊盘上印刷焊膏，所述装置包括：

用于贴合所述电路板1上待印刷焊膏一面的钢网板2，所述钢网板2上设置有多个用于印刷焊膏的网状结构，网状结构对应图1所示的网眼201，网眼201的位置对应于所述电路板上焊盘的位置，网眼201的面积小于其对应的所述电路板上焊盘的面积；以及

设置于所述钢网板2背面的定位条3，所述定位条3将所述电路板固定在网眼201的通孔范围内，以透过所述通孔及所述网眼向所述电路板的焊盘上印刷焊膏，其中所述定位条3的厚度大于所述电路板1的厚度。

进一步地，所述定位条3的材料为树脂；所述定位条3通过双面胶固定在所述钢网板2上。

具体地，如图1所示，本实施例包括：钢网板2，钢网板2上具有印刷焊膏的网眼201，用于漏印一定量的焊膏；定位条3，主要由树脂材料构成，厚度视印刷的电路板来定，略厚于电路板厚度，定位条3设置于所述钢网板2背面，用于根据电路板1的形状尺寸精确定位；电路板1用定位条3精确的固定在所述网眼的通孔范围内，以透过该通孔及网眼向电路板的焊盘上印刷焊膏。