[实用新型]焊盘结构和电路板有效
| 申请号： | 201420646153.9 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN204335149U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 陈烽 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盘结 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊盘结构，其特征在于，包括主焊盘、开设于该主焊盘中心且用于安装引脚的引脚插孔以及围设于所述主焊盘周围的多个辅助焊盘，所述辅助焊盘具有与所述主焊盘相接的连接边。
2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述主焊盘为圆形、椭圆形或多边形。
3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述辅助焊盘为三角形、矩形、方形、矩形和半圆形的组合或方形和半圆形的组合。
4.根据权利要求1、2或3所述的焊盘结构，其特征在于，所述主焊盘具有至少大于3毫米的宽度。
5.根据权利要求1、2或3所述的焊盘结构，其特征在于，所述引脚插孔具有至少大于1.2毫米的宽度。
6.根据权利要求1、2或3所述的焊盘结构，其特征在于，围设于所述主焊盘的周围的多个所述辅助焊盘之间的间隔均匀。
7.根据权利要求5所述的焊盘结构，其特征在于，相邻的两个所述辅助焊盘的所述连接边相连。
8.根据权利要求1、2或3所述的焊盘结构，其特征在于，该多个辅助焊盘构成中心对称形状，且该多个辅助焊盘的中心与所述主焊盘的中心重合。
9.一种电路板，其特征在于，包括电子元件和权利要求1至8任一项所述的焊盘结构，所述电子元件安装于该焊盘结构。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电子元件为IGBT、整流桥、电解电容和接线插座其中的一种或多种组合。
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