[实用新型]连接器及其端子

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种连接器及其端子，尤其涉及一种可焊接至电路板之连接器及其端子。

【背景技术】

通常连接器是通过端子与电路板上的电路相接触而达成电性连接，目前连接器的端子焊接至电路板的方式主要是采用穿孔焊接技术（Through Hole Technology；THT）和表面安装技术(Surface Mount Technology; SMT)两种方式。随着电子设备小型化的发展趋势，电路板亦朝多层且小型化的趋势发展，采用穿孔焊接技术，虽然电连接器与电路板的结合较牢固，但是电路板上的穿孔影响导电线路的排布。与穿孔焊接技术相比，表面安装技术是将端子焊接至电路板表面上的金属垫片上，可充分利用电路板上的导电线路，因此，表面焊接技术已经被制造者广泛应用。

相关现有技术可参阅于1999年7月13日公告的美国发明专利US5,921,812号所公开的一种连接器，该连接器包括绝缘本体及设置在绝缘本体上的端子，所述端子的尾部即采用表面安装技术的方式焊接至电路板上。然而，由于该种连接器所采用的端子数目较多，端子的尾部需要密集排布并焊接至电路板上，因此端子的尾部宽度较小，在焊接至电路板上时其尾部所包覆的锡膏也必然较少，导致焊锡性差，严重时会产生焊接不良的情况，进而影响电连接器与电路板连接的可靠性。

因此，确有必要提供一种具有改良结构的连接器及其端子，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种能可靠焊接至电路板的连接器及其端子。

为解决上述技术问题，本实用新型可采用如下技术方案：一种连接器，用以焊接至电路板，所述连接器包括绝缘本体及设于绝缘本体上的端子；所述端子包括设在绝缘本体上的连接部、自连接部的一端延伸的接触部、自连接部的另一端延伸并以表面安装技术的方式焊接至电路板上的焊接部，所述焊接部设有平面状的第一表面以及与第一表面相对并面向所述电路板的非平面状第二表面。

更进一步地，所述第二表面为圆弧状。

更进一步地，所述焊接部还设有连接所述第一表面与第二表面的两侧面，所述每一侧面与所述第一表面相互垂直。

更进一步地，所述焊接部设有贯穿所述第一表面与第二表面的通孔。

更进一步地，所述绝缘本体设有沿上下方向相对的上、下表面以及自所述上表面向下凹设的收容槽，所述端子的接触部自连接部的一端向上延伸并凸伸入收容槽内，所述焊接部自连接部的另一端向下延伸出所述绝缘本体的下表面并经垂直弯折后沿水平方向延伸形成。

更进一步地，所述绝缘本体设有垂直于所述上下方向的纵长方向，所述端子沿纵长方向排布于所述收容槽的两侧，所述接触部凸伸入所述收容槽内，连接器还包括固定在所述绝缘本体的纵长两端的一对固定脚，每一固定脚设有沿水平方向延伸以焊接至电路板上的水平部以及自所述水平部的一端向上垂直弯折延伸的竖直部，所述竖直部的两侧设有一对卡持在所述绝缘本体内的卡持臂，所述固定脚水平部与竖直部的连接处设有同时贯穿所述水平部与竖直部的穿孔。

更进一步地，所述固定脚的水平部相对连接所述竖直部一端的另一端设有上下贯穿的开槽。

为解决上述技术问题，本实用新型还可采用如下技术方案：一种连接器端子，包括连接部、自连接部一端延伸的接触部以及自连接部的另一端延伸的焊接部，所述焊接部沿水平方向延伸并设有位于上方的平面状第一表面以及位于下方的的非平面状第二表面。

更进一步地，所述第二表面为圆弧状。

更进一步地，所述焊接部设有连接所述第一表面与第二表面的两侧面，所述每一侧面与所述第一表面相互垂直，所述焊接部还设有贯穿所述第一表面与第二表面的通孔。

与现有技术相比，本实用新型的端子焊接部在焊接至电路板时，由于其第二表面采用非平面状，其表面积将大大增加，所包覆的锡膏将会明显增多，从而有利于提升焊接部与电路板之间焊接的可靠性。

【附图说明】

图1为本实用新型连接器的立体示意图。

图2为图1另一角度的立体示意图。

图3为本实用新型连接器的部分分解图。

图4为图3中部分端子的放大示意图。

图5为本实用新型连接器焊接至电路板的示意图。

【主要元件符号说明】