[实用新型]煎烤装置

权利要求书

1.一种煎烤装置，其特征在于，包括：

下烤盘；

上烤盘，所述上烤盘可转动地连接至所述下烤盘，且所述上烤盘与所述下烤盘之间限定出煎烤腔室，所述上烤盘具有导油槽，所述下烤盘的邻近所述上烤盘的一端具有导流槽，所述导流槽与所述导油槽连通，所述导流槽的底壁与水平面之间具有夹角。

2.根据权利要求1所述的煎烤装置，其特征在于，所述导流槽的底壁与水平面之间的夹角大于等于3°。

3.根据权利要求1所述的煎烤装置，其特征在于，所述上烤盘的邻近所述下烤盘的一端具有倒油槽，所述导油槽与所述倒油槽连通，且所述倒油槽与所述下烤盘的所述导流槽对接。

4.根据权利要求1所述的煎烤装置，其特征在于，所述上烤盘上设有彼此平行且间隔开的多条凸筋，所述多条凸筋之间限定出导油通道，所述导油通道与导油槽相连接。

5.根据权利要求4所述的煎烤装置，其特征在于，所述凸筋沿直线或波浪形延伸。

6.根据权利要求4所述的煎烤装置，其特征在于，所述凸筋平行于所述上烤盘相对于所述下烤盘的枢转轴线，每条所述凸筋的至少一端与所述上烤盘的内侧壁间隔开以形成沿部分周向延伸的所述导油槽，所述导油槽与所述导油通道和所述导流槽均连通。

7.根据权利要求6所述的煎烤装置，其特征在于，所述凸筋的两端均与所述上烤盘的内侧壁间隔开。

8.根据权利要求1所述的煎烤装置，其特征在于，所述下烤盘包括：

煎烤区；

集油区，所述集油区环绕所述煎烤区设置，所述集油区的厚度小于所述煎烤区的厚度。

9.根据权利要求8所述的煎烤装置，其特征在于，所述煎烤区的厚度H与所述集油区的厚度h的关系满足：H-h≥1mm。

10.根据权利要求9所述的煎烤装置，其特征在于，所述煎烤区的厚度H为2-4mm。

11.根据权利要求9所述的煎烤装置，其特征在于，所述集油区的厚度h为1-2mm。

12.根据权利要求8所述的煎烤装置，其特征在于，所述集油区的上表面低于所述煎烤区的上表面。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的煎烤装置，其特征在于，所述上烤盘和所述下烤盘均为方形烤盘。