[实用新型]电子组件

权利要求书

1.一种电子组件，其特征在于包括： 

包括第一线圈和第二线圈的共模滤波器，所述第一线圈具有螺旋形状、中心区域、外部区域、第一端子和第二端子，并且所述第二线圈具有螺旋形状、所述中心区域、所述外部区域、第一端子和第二端子，其中所述第一线圈的第一端子形成在所述中心区域的第一部分中，所述第二线圈的第一端子形成在所述中心区域的第二部分中，所述第一线圈的第二端子形成在所述外部区域的第一部分中，并且所述第二线圈的第二端子形成在所述外部区域的第二部分中，并且其中所述中心区域横向地被所述第一线圈和所述第二线圈限制边界，并且所述外部区域不被所述第一线圈和所述第二线圈包围；以及 

具有第一端子和第二端子的保护设备，所述保护设备的第一端子耦合到所述第一线圈的第一端子，并且所述保护设备的第二端子耦合到所述第二线圈的第一端子。 

2.根据权利要求1的电子组件，其特征在于所述第一线圈和所述第二线圈的第一端子为焊垫。 

3.根据权利要求1的电子组件，其特征在于所述第一端子包含铜。 

4.根据权利要求1的电子组件，其特征在于所述第一线圈和所述第二线圈的第二端子为焊垫。 

5.根据权利要求4的电子组件，其特征在于所述第一线圈和所述第二线圈的第二端子包含导电材料，所述导电材料选自包括铜、铝、银和金的导电材料的组中。 

6.根据权利要求1的电子组件，其特征在于所述共模滤波器由第一半导体芯片形成，所述第一半导体芯片包括具有大于100欧姆-厘米的电阻率的衬底，并且所述保护设备由第二半导体芯片形成，所述第二半导体芯片包括具有小于1欧姆-厘米的电阻率的衬底。 

7.一种电子组件，其特征在于包括： 

第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括： 

具有主表面的半导体材料； 

在所述半导体材料上方的第一介电层； 

形成在所述第一介电层上方的共模滤波器，其中所述共模滤波器包括第一线圈、第二线圈、内部区域和外部区域，所述第一线圈和所述第二线圈充当所述内部区域的边界，所述第一线圈在所述第一介电层上方，所述第一线圈具有螺旋形状、第一端子和第二端子，所述第一线圈的第一端子在所述内部区域的第一部分中，并且所述第一线圈的第二端子在所述外部区域的第一部分中；第二介电层在所述第一线圈和所述第一介电层上方；并且所述第二线圈在所述第二介电层上方，所述第二线圈具有螺旋形状、第一端子和第二端子，所述第二线圈的第一端子在所述内部区域的第二部分中，并且所述第二线圈的第二端子在所述外部区域的第二部分中； 

第二半导体芯片，所述第二半导体芯片包括： 

具有主表面的半导体材料； 

由所述第二半导体芯片的半导体材料形成的保护结构，所述保护结构具有多个焊垫； 

将所述第一线圈的第二端子耦合到所述多个焊垫中的第一焊垫的第一电互连件；以及 

将所述第二线圈的第二端子耦合到所述多个焊垫中的第二焊垫的第二电互连件。 

8.根据权利要求7的电子组件，其特征在于所述第一半导体芯片的第二介电层被配置成将所述第一线圈磁耦合到所述第二线圈。 

9.根据权利要求8的电子组件，其特征在于所述第一线圈的第一端子为具有第一暴露的金属表面的第一焊垫，并且所述第二线圈的第一端子为具有第二暴露的金属表面的第二焊垫。 

10.根据权利要求9的电子组件，其特征在于所述第一暴露的金属表面和所述第二暴露的金属表面包含导电材料，所述导电材料选自包括铜、银、金和铝的导电材料的组中。 

11.根据权利要求9的电子组件，其特征在于所述第一电互连件为第一接合线并且所述第二电互连件为第二接合线。 

12.根据权利要求9的电子组件，其特征在于所述第一线圈的第二端子为具有第三暴露的金属表面的第三焊垫，并且所述第二线圈的第二端子为具有第四暴露的金属表面的第四焊垫。 

13.根据权利要求12的电子组件，其特征在于所述第三暴露的金属表面和所述第四暴露的金属表面包含导电材料，所述导电材料选自包括铜、银、金和铝的导电材料的组中。