[实用新型]一种铜柱型高散热LED基板有效

专利信息
申请号: 201420653143.8 申请日: 2014-11-05
公开(公告)号: CN204204916U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 黄琦;黄强;刘晓;鲍量 申请(专利权)人: 共青城超群科技股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64
代理公司: 南昌洪达专利事务所 36111 代理人: 刘凌峰
地址: 332020 江西省九江市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜柱型高 散热 led 基板
【权利要求书】:

1.一种铜柱型高散热LED基板,其特征是所述LED基板包括有机树脂基板,所述有机树脂基板上填孔电镀有多个贯穿其厚度方向的直径0.10-4.00mm的实心铜柱。

2.根据权利要求1所述的铜柱型高散热LED基板,其特征是所述有机树脂基板的上、下表面分别设有上层铜箔、下层铜箔,铜柱连接上层铜箔和下层铜箔。

3.根据权利要求1所述的铜柱型高散热LED基板,其特征是所述有机树脂基板的玻璃态转化温度为140 -270℃。

4.根据权利要求2所述的铜柱型高散热LED基板,其特征是所述上层铜箔和下层铜箔上制作线路。

5.根据权利要求4所述的铜柱型高散热LED基板,其特征是所述下层铜箔的表面印刷油墨进行阻焊处理及标示处理。

6.根据权利要求5所述的铜柱型高散热LED基板,其特征是所述上层铜箔和下层铜箔的表面镀有镍层。

7.根据权利要求6所述的铜柱型高散热LED基板,其特征是所述镍层外镀有金层。

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