[实用新型]一种碳罐电磁阀焊接料槽有效

专利信息
申请号: 201420654190.4 申请日: 2014-11-04
公开(公告)号: CN204209279U 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 余小红;邱犁俊;江建军;张良;赵瑞 申请(专利权)人: 无锡法雷奥汽车零配件系统有限公司
主分类号: B23K20/26 分类号: B23K20/26
代理公司: 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 代理人: 刘伍堂
地址: 214101 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁阀 焊接
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及机械技术领域,具体地说是一种碳罐电磁阀焊接料槽。

背景技术

碳罐电磁阀在进行上下盖超声波焊接时,一般由焊枪等超声波焊接设备直接在碳罐电磁阀上进行焊接。但是,这样直接在碳罐电磁阀上进行焊接,焊接后剩余的料渣没有排放的地方,只能滴落在焊接工作台上,在完成焊接工序后,需要工人花费额外的时间进行工作台面的清洁,如果清洁不当,还可能对工作台的表面造成损坏。有时,由于焊接工人的操作不当,焊接后剩余的料渣可能会滴落到碳罐电磁阀的表面,不仅不利于产品的美观,也可能由于滴落的位置关系造成碳罐电磁阀的功能故障,成为瑕疵品,降低了产品合格率。

因此,需要设计一种能避免料渣滴落的碳罐电磁阀焊接料槽。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供了一种能避免料渣滴落的碳罐电磁阀焊接料槽。

为了达到上述目的,本实用新型设计了一种碳罐电磁阀焊接料槽,其特征在于:焊接料槽本体呈环形,焊接料槽本体的中部设有通孔,通孔的内表面一侧设有矩形凹槽,矩形凹槽的一端位于焊接料槽本体的上表面,矩形凹槽的另一端位于焊接料槽本体的下表面,焊接料槽本体的上表面设有环形凹槽,焊接料槽本体套设在碳罐电磁阀的下盖外并位于下盖焊接位置的下方,碳罐电磁阀下盖的竖直凸起结构嵌设在矩形凹槽内,环形凹槽位于碳罐电磁阀下盖焊接位置的正下方。

所述的通孔的上表面设有倒角。

所述的环形凹槽的截面是矩形。

所述的矩形凹槽的尺寸与所述的碳罐电磁阀下盖的竖直凸起结构尺寸匹配。

本实用新型同现有技术相比,在碳罐电磁阀外套设焊接料槽本体,焊接料槽本体的上表面设计有环形凹槽,用于排放焊接后剩余的料渣,一方面避免了料渣滴落到工作台面,减少了焊接后需要清洁的时间,避免了由于清洁造成工作台面磨损的情况。另一方面,也避免了由于焊接工人的操作不当,造成焊接后剩余的料渣可滴落到碳罐电磁阀的表面的情况,使产品的外观得到保持,也避免了由于滴落的位置关系造成碳罐电磁阀的功能故障的情况,保证了产品的合格率。

附图说明

图1为本实用新型的剖视图。

图2为本实用新型的焊接料槽本体结构示意图。

图3为本实用新型图2的A-A剖视图。

参见图1和图3,1为碳罐电磁阀;2为焊接料槽本体;3为通孔;4为环形凹槽;5为矩形凹槽。

具体实施方式

现结合附图对本实用新型做进一步描述。

参见图1、图2和图3,本实用新型一种碳罐电磁阀焊接料槽。焊接料槽本体2呈环形,焊接料槽本体2的中部设有通孔3,通孔3的内表面一侧设有矩形凹槽5,矩形凹槽5的一端位于焊接料槽本体2的上表面,矩形凹槽5的另一端位于焊接料槽本体2的下表面,焊接料槽本体2的上表面设有环形凹槽4,焊接料槽本体2套设在碳罐电磁阀1的下盖外并位于下盖焊接位置的下方,碳罐电磁阀1下盖的竖直凸起结构嵌设在矩形凹槽5内,环形凹槽4位于碳罐电磁阀1下盖焊接位置的正下方。

本实用新型中,通孔3的上表面设有倒角,在焊接料槽本体2的上表面与碳罐电磁阀1下盖接触时,倒角结构避免了碳罐电磁阀1下盖的碰伤或磨损。

环形凹槽4的截面是矩形,为了便于存放和倾倒焊接料渣。

矩形凹槽5的尺寸与碳罐电磁阀1下盖的竖直凸起结构尺寸匹配。

本实用新型在工作时,将矩形凹槽5与碳罐电磁阀1下盖的竖直凸起结构对准,接着将焊接料槽本体2从碳罐电磁阀1的底部套设到碳罐电磁阀1的下盖下方。开始进行焊接时,焊接后剩余的料渣排放在环形凹槽4内。当焊接完成后,将焊接料槽本体2下滑,使焊接料槽本体2与碳罐电磁阀1分离,将焊接料槽本体2内的料渣倾倒即可。

本实用新型在碳罐电磁阀1外套设焊接料槽本体2,焊接料槽本体2的上表面设计有环形凹槽4,用于排放焊接后剩余的料渣,一方面避免了料渣滴落到工作台面,减少了焊接后需要清洁的时间,避免了由于清洁造成工作台面磨损的情况。另一方面,也避免了由于焊接工人的操作不当,造成焊接后剩余的料渣可滴落到碳罐电磁阀的表面的情况,使产品的外观得到保持,也避免了由于滴落的位置关系造成碳罐电磁阀的功能故障的情况,保证了产品的合格率。

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