[实用新型]一种低成本石英晶体谐振器晶片有效

专利信息
申请号: 201420654754.4 申请日: 2014-11-05
公开(公告)号: CN204272049U 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 奉建华 申请(专利权)人: 东晶锐康晶体(成都)有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/19
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 610041 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 低成本 石英 晶体 谐振器 晶片
【权利要求书】:

1.一种低成本石英晶体谐振器晶片,其特征在于:它包括晶片基板,所述的晶片基板(1)上表面和下表面均镀设有三层金属膜,且晶片基板(1)上、下表面上的三层金属膜关于晶片基板(1)对称,所述的三层金属膜由底层膜(2)、中层膜(3)和顶层膜(4)组成,其中底层膜(2)粘附在晶片基板(10)上,且底层膜(2)的厚度最薄,中层膜(3)镀设在底层膜(2)上,且中层膜(3)厚度最厚,所述的中层膜(3)为铝膜,顶层膜(4)镀设在铝膜上。

2.根据权利要求1所述的一种低成本石英晶体谐振器晶片,其特征在于:所述的底层膜(2)为铬膜。

3.根据权利要求1所述的一种低成本石英晶体谐振器晶片,其特征在于:所述的顶层膜(4)为金膜。

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