[实用新型]用于环氧模塑料的模流痕检测的模具

权利要求书

1.用于环氧模塑料的模流痕检测的模具，它包括模具本体；所述的模具本体包括上模块和下模块；其特征在于：所述的上模块设置有上模块镶条；所述的下模块设置有与上模块镶条配合使用的下模块镶条；所述的下模块镶条由位于中间位置的进胶通道和位于两边位置的行腔部组成；所述的行腔部通过流道与进胶通道连通；所述的行腔部一个或多个行腔组成；所述的行腔呈凹槽结构；所述的行腔底部表面上设置有模拟芯片；所述的模拟芯片的表面设置有镀铬亮面层；所述的行腔除模拟芯片的其他表面上设置有毛面材质层；所述的行腔部按模拟芯片封装形式可分为多种行腔部功能区；所述的下模块镶条采用其中的任意一种行腔部功能区或多种行腔部功能区。

2.根据权利要求1所述的用于环氧模塑料的模流痕检测的模具，其特征在于：所述的行腔部功能区包括模拟封装TSSOP行腔部功能区、模拟封装LQFP行腔部功能区、模拟封装SD卡行腔部功能区和模拟封装DIP行腔部功能区；所述的下模块镶条采用其中的任意一种行腔部功能区、任意两种行腔部功能区或四种行腔部功能区且呈对称式分布在下模块镶条的两边。

3.根据权利要求2所述的用于环氧模塑料的模流痕检测的模具，其特征在于：所述的模拟封装TSSOP行腔部功能区设置有3×3呈阵列式分布的行腔，每行中相邻的两个行腔通过流道连通；所述的行腔的尺寸为22×10mm；所述的行腔底部表面中间的位置上设置有大小为11×5×0.30mm的用于模拟封装TSSOP的模拟芯片；所述的模拟芯片的上表面与行腔的上水平面的距离为0.12mm。

4.根据权利要求2所述的用于环氧模塑料的模流痕检测的模具，其特征在于：所述的模拟封装LQFP行腔部功能区设置有3×3呈阵列式分布的行腔，每行中相邻的两个行腔通过流道连通；所述的行腔的尺寸为18×12mm；所述的行腔底部表面中间的位置上设置有大小为16.3×10.4×0.30mm的用于模拟封装LQFP的模拟芯片；所述的模拟芯片的上表面与行腔的上水平面的距离为0.15mm。

5.根据权利要求2所述的用于环氧模塑料的模流痕检测的模具，其特征在于：所述的模拟封装SD卡行腔部功能区设置单一行腔；所述的行腔的尺寸为53×50mm；所述的行腔底部表面上设置有并列两排、每排四个的大小为12×10×0.38mm的用于模拟封装SD卡的模拟芯片；所述的模拟芯片的上表面与行腔的上水平面的距离为0.15mm。

6.根据权利要求2所述的用于环氧模塑料的模流痕检测的模具，其特征在于：所述的模拟封装DIP行腔部功能区设置有并列四行、每行五个的阵列式分布的行腔，每行中相邻的两个行腔通过流道连通；所述的行腔的尺寸为10×6mm；所述的行腔底部表面中间的位置上设置有大小为2.29×2.22×0.33mm的用于模拟封装DIP的模拟芯片；所述的模拟芯片的上表面与行腔的上水平面的距离为0.18mm。