[实用新型]可调式锡炉喷嘴结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种应用于电路板元件更换的锡炉喷嘴结构，特别是指一种可改变喷嘴口径形状和大小的可调式喷嘴。

背景技术

随着集成电路封装技术的蓬勃发展以及操作性能的大幅度提升，使得多媒体计算机广受消费者的青睐，更加速了计算机以及相关周边产品的普及。然而，随着集成电路操作性能的提升，各种零组件其封装接脚的数目也大量增加，使得相关电路板的布局变得更加精细、复杂，并导致电路板的元件维修、更换等操作更加困难。PTH的维修我们一般采用小锡炉维修，因此在维修过程中不仅要考虑PTH的更换尺寸和周边元件的保护，同时也要关注其蚀铜程度，防止其报废。

在实际的操作过程中，由于更换喷嘴非常频繁，并且存在一定的风险和高温作业，因此维修人员在非客户稽核下不愿意进行更换。因此实际的做法是持续选择一较大喷嘴，然后通过高温胶带保护，进行元件的更换。有鉴于此，有必要研究出一种可调式的锡炉喷嘴结构，以适应不同类型尺寸元件的更换和维修。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可调式的锡炉喷嘴结构，以适用于不同类型尺寸元件的更换。

本实用新型提供一种可调式锡炉喷嘴结构，其装设于锡槽上方并引导液态

锡于喷嘴处产生锡波以进行焊锡作业，该锡炉喷嘴包括：

一喷嘴槽，其用于当锡槽中的液态锡进入喷嘴槽后，利用泵将熔锡由喷嘴

涌出形成锡波；

若干凹槽，其分别位于该喷嘴槽内侧；以及

挡锡片，其用于装设在该喷嘴槽内侧凹槽处，利用挡锡片可将喷嘴槽分隔成不同区间，液态锡进入所需喷嘴槽区间后由喷嘴喷出产生锡波；

该喷嘴结构包括一喷嘴槽、若干凹槽和挡锡片，利用挡锡片装设于喷嘴槽

内侧的不同凹槽处，可将喷嘴槽开口分割并组合成不同形状大小的喷嘴，控制锡炉喷嘴所产生的锡波形状，方便更换不同类型尺寸的电路板元件。

特别地，所述挡锡片其宽度与凹槽的底面宽度相当，其高度与凹槽的侧面高度相当，其顶端部位设有若干缺口。

特别地，所述喷嘴结构上端分别设有若干限位孔，防止锡液面过高。

特别地，所述喷嘴结构顶端部位设有若干缺口，可增加锡的流动性。

本实用新型的有益效果在于，可以更简单更快速地调整锡炉喷嘴的形状大小，以适用于不同类型尺寸元件的维修与更换，有效减免周边元件被浸锡的可能，同时节省了利用传统大锡炉喷嘴时的保护胶纸费用。

【附图说明】

图1为本实用新型可调式锡炉喷嘴结构的示意图。

图2为两个第一挡锡片和两个第二挡锡片分割喷嘴槽开口组合而成的一种喷嘴结构示意图。

图3为两个第一挡锡片分割喷嘴槽开口组合而成的一种喷嘴结构示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示，本实用新型提供一种可调式锡炉喷嘴结构，其用于装设

于锡槽（图未示）上方并引导液态锡于喷嘴处产生锡波以进行焊锡作业。

所述锡炉喷嘴结构包括：

一喷嘴槽；于本实施例中，所述喷嘴槽10开口由弧形11、长方形12和正方形13三种形状组合而成；

若干凹槽，其分别位于该喷嘴槽内侧；于本实施例中，所述凹槽包括若干第一凹槽14和若干第二凹槽15，其分别位于该喷嘴槽10内侧；

挡锡片，其用于装设在该喷嘴槽内侧凹槽处；于本实施例中，所述挡锡片包括若干第一挡锡片30，用于装设在该喷嘴槽内侧第一凹槽14处，其宽度与第一凹槽14的底面宽度相当，其高度与第一凹槽14的侧面高度相当；和若干第二挡锡片20，用于装设在该喷嘴槽内侧第二凹槽15处，其宽度与第二凹槽15的底面宽度相当，其高度与第二凹槽15的侧面高度相当；第一挡锡片30和第二挡锡片20，其顶端部位均设有一缺口17，用以增加锡的流动性。

本实用新型可调式锡炉喷嘴结构利用第一挡锡片30和第二挡锡片20分别装设于喷嘴槽10内侧的不同凹槽处，将喷嘴槽开口分割并组合成不同形状大小的喷嘴，如图2所示的一种喷嘴结构，由两个第一挡锡片30和两个第二挡锡片20分割喷嘴槽开口组合而成；及图3所示的一种喷嘴结构，由两个第一挡锡片30分割喷嘴槽开口组合而成。该可调式锡炉喷嘴结构可方便快速地调整喷嘴的形状和大小，以适用于不同类型尺寸元件的更换与维修。

另外，于本实施例中，所述第一凹槽14和第二凹槽15，可使熔锡不易透过

第一挡锡片30和第二挡锡片20边缘流到喷嘴外部，大大减小漏锡的可能；所述喷嘴槽10上端设有若干限位孔16，防止锡液面过高；所述喷嘴槽10顶端部位设有若干缺口17，可增加锡的流动性。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。