[实用新型]一种覆膜润滑铝片

说明书

技术领域

本实用新型涉及小孔径钻孔技术领域，尤其涉及一种覆膜润滑铝片。

背景技术

印制电路板钻孔是印制电路板制版的一个过程，也是非常重要的一步，主要是给印制电路板打孔，走线需要，要打过孔；结构需要，要打定位孔；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。现有的电路板钻孔一般是在印制电路板上放置一块铝板，然后用钻针钻孔，由于铝板表面比较光滑，钻针在接触铝箔的一瞬间会出现侧滑的情况，导致钻针偏转，精度差，容易对电路板造成损坏。

实用新型内容

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种结构简单、安装使用方便、提高工作效率的一种覆膜润滑铝片。

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：该覆膜润滑铝片包括：盖板膜、铝片层、垫板，盖板膜设置在铝片层的上部，铝片层设置在垫板的上部。

本实用新型还采取如下技术措施：

所述垫板具体采用环氧树脂垫板。

所述盖板膜的硬度比铝片层的硬度小，盖板膜的粗糙程度比铝片层的粗糙程度大。

在印制电路板上钻孔时，将覆膜润滑铝片固定在印刷电路板上，印刷电路板上设置有盖板膜，把盖板膜安装在在铝片上面，起到散热、提升精度的作用，盖板膜熔点在75℃以下，盖板膜能够与铝片层粘合，盖板膜的硬度比铝片层的硬度小，可以让钻针顺利精确的钻孔，盖板膜的粗糙程度比铝片层的粗糙程度大，可以保证钻针的定位准确性，同时铝片层具有很好的散热功能，给高速旋转的钻头和印刷电路板散热。电钻在钻孔的时候钻过盖板膜、铝片层，然后钻过印刷电路板，垫板为抑制下毛头、贯穿印制电路板，保护钻孔机以及确保基板质量。

本实用新型具有的优点和积极效果是：该覆膜润滑铝片能够固定钻针，减少运转时的震动，防止钻针偏移而造成的孔径过大和孔位偏差，使用效果良好，保证了印刷电路板的钻孔质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种覆膜润滑铝片的结构示意图；

图中：1、盖板膜；2、铝片层；3、垫板。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：

图1是本实用新型实施例提供的一种覆膜润滑铝片的结构示意图，本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：该覆膜润滑铝片包括：盖板膜1、铝片层2、垫板3，盖板膜1设置在铝片层2的上部，铝片层2设置在垫板3的上部。

本实用新型还采取如下技术措施：

所述垫板3具体采用环氧树脂垫板3。

所述盖板膜1的硬度比铝片层2的硬度小，盖板膜1的粗糙程度比铝片层2的粗糙程度大。

在印制电路板上钻孔时，将覆膜润滑铝片固定在印刷电路板上，印刷电路板上设置有盖板膜1，把盖板膜1安装在在铝片2上面，起到散热、提升精度的作用，盖板膜1熔点在75℃以下，盖板膜1能够与铝片2层粘合，盖板膜1的硬度比铝片层2的硬度小，可以让钻针顺利精确的钻孔，盖板膜1的粗糙程度比铝片层2的粗糙程度大，可以保证钻针的定位准确性，同时铝片层2具有很好的散热功能，给高速旋转的钻头和印刷电路板散热。电钻在钻孔的时候钻过盖板膜1、铝片层2、印制电路板，然后钻过垫板3垫板3为抑制下毛头、贯穿印制电路板，保护钻孔机以及确保基板质量。

本实用新型盖板膜是一种熔点在75度以下具有与铝板粘合功能的薄膜。本实用新型具有可以让钻针顺利精确的钻孔，同时具有很好的散热功能，给高速旋转的钻头和印刷电路板散热。薄膜比较软可以保证钻针的定位准确性。由于薄膜没有铝板光滑可以保证钻针的定位准确性，铝板给高速旋转的钻头和印刷电路板散热。

本实用新型具有的优点和积极效果是：该覆膜润滑铝片能够固定钻针，减少运转时的震动，防止钻针偏移而造成的孔径过大和孔位偏差，使用效果良好，保证了印刷电路板的钻孔质量。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围之内。