[实用新型]真空电容器用电极环组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电极环组，尤其涉及一种真空电容器用电极环组。

背景技术

陶瓷真空电容器内部由两组同心的圆筒形铜电极环焊接在电极盘后作为电极环组密封在陶瓷绝缘外壳中。目前，国内生产的真空电容器，两组电极环组的电极环和电极盘的连接均采用在电极环四周捆绑合金焊料丝后送入高温炉钎焊而成。因此需要对每圈直径大小不一的电极环进行逐一捆绑，不仅装配时间长，而且生产效率低。同时为降低焊接温度采用了定制的合金焊料，使得电容器的制造成本很高。另外由于焊料丝的捆绑存在松紧不一致的现象，以及焊料丝与电极环之间存在缝隙，容易造成电极环虚焊以及焊料流淌不均匀，从而影响电极环组的质量。随着真空电容器在高频加热以及太阳能等多个领域的运用，对真空电容器的制造成本与电性能提出了更高的要求，现有的电极环组焊接技术不能满足用户对产品耐压以及制造成本的要求。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种真空电容器用电极环组，不能能够提高加工效率，节省制造成本，而且大幅提升产品质量。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种真空电容器用电极环组，包括电极盘和若干圈同心设置于该电极盘一侧面上的圆筒形电极环，所述电极盘设有电极环的一侧面上设有一层镀银层，若干圈所述电极环置于该电极盘的镀银层上后与该电极盘焊接形成一体。

作为本实用新型的进一步改进，所述电极环和电极盘焊接时在所述电极盘的另一侧面上覆盖一层绝缘材料层。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘材料层中的绝缘材料为耐酸碱的绝缘弹性材料。

本实用新型的有益效果是：该真空电容器用电极环组采用在电极盘焊接表面设置一层镀银层后，可以将电极环和电极盘直接装配后焊接形成牢固连接，取消了合金焊料丝的使用和捆绑，大大降低了制造成本，提高了加工效率，并有效提升了产品质量。

附图说明

图1为本实用新型所述电极环和电极盘焊接前分解结构示意图；

图2为本实用新型所述电极环和电极盘焊接后结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——电极盘  2——电极环

3——镀银层

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。但本实用新型的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。

如图1、2所示，一种真空电容器用电极环组，包括电极盘1和若干圈同心设置于该电极盘一侧面上的圆筒形电极环2，所述电极盘设有电极环的一侧面上设有一层镀银层3，若干圈所述电极环置于该电极盘的镀银层上后与该电极盘焊接形成一体。这样，在电极盘设置镀银层后可将电极环直接放置在该电极盘上进行焊接，不需要在焊接前对每圈电极环和电极盘进行焊料捆绑，大大提高了加工效率，同时提高了产品质量，避免焊料丝捆绑松紧不一致导致的焊料丝和电极环之间存在间隙，从而造成电极环虚焊以及焊料流淌不均匀，进而影响电极环组质量。

优选的，所述电极环和电极盘焊接时在所述电极盘的另一侧面上覆盖一层绝缘材料层，对非焊接表面进行保护，可防止被电镀，同时减少银的使用量，降低制造成本。

优选的，所述绝缘材料层中的绝缘材料为耐酸碱的绝缘弹性材料。