[实用新型]一种电热膜的电极连接结构和加热装置有效
申请号: | 201420661337.2 | 申请日: | 2014-11-07 |
公开(公告)号: | CN204180287U | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 梁淑针 | 申请(专利权)人: | 广东爱乐活科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/03 | 分类号: | H05B3/03;A47J27/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡枫 |
地址: | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电热 电极 连接 结构 加热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及加热装置技术领域,特别涉及一种电热膜的电极连接结构和一种含有上述电极连接结构的加热装置。
背景技术
现有厚膜电阻类型的加热装置,厚膜电阻浆料印刷制成的电热膜处采用银浆涂层作为电极,电极与外接导线通过焊锡层形成电连接,由于银和锡两种材料之间存在侵蚀作用,此种连接方式的产品在使用过程中经受长期的通电后的冷热冲击,锡会逐步将银侵蚀,导致银电极附着力逐步降低,最后导致外接导线脱落,造成加热装置的无法正常使用。另外,还有一种连接方法,银浆涂层电极通过铜片、镍片等焊接后再与外接导线连接,由于银和铜片或镍片直接焊接牢固需达到500℃以上,此时铜片或镍片表面已经严重氧化,因此造成焊接的外导线无法牢固,极易脱落,无法保证产品的稳定性。以上两种连接方式在用锡焊接外接导线或者将铜片连接电极过程中,很容易造成电极部分局部材质本身崩裂脱落的严重故障。
进一步,现有技术有提出用铜镀银端子来克服上述问题,例如专利CN104010391公开的《一种壶胆装置的连接方法及由该方法制成的壶胆装置》,包括壶胆、设于壶胆底部的电热膜和连接在电热膜上的外接导线,外接导线通过铜镀银端子连接电热膜上,铜镀银端子一端与电热膜的电极连接,铜镀银端子另一端与外接导线连接。铜镀银端子是在500-600℃的温度范围内进行烧结的。
铜镀银材料是在铜上通过镀银,以防止铜氧化而导致的导电性能降低等问题。但是,铜镀银的成本较高,而且,对比文件1的壶胆的材料为高硼硅玻璃,由于银材料无法做到与玻璃材料一致的膨胀系数,导致该端子在受热过程中容易脱离,造成外接导线脱落和玻璃的崩裂。进一步,外接导线通过铜镀银端子连接在电热膜上,外接导线直接与铜镀银端子连线,导线在安装时必须要使用约0.3公斤的应力方可实现,这样操作不小心就会造成电极端子脱落,故其安装困难。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种结构简单、成本低、使用寿命长、导电性能好且安装方便的基于厚膜电阻电热膜的电极连接结构。
本实用新型所要解决的技术问题还在于,提供一种基于厚膜电阻电热膜的电极连接结构,该电极与外接导线的连接不容易氧化和脱落,基材也不容易崩裂。
本实用新型所要解决的技术问题还在于,提供一种含有上述电极连接结构的加热装置。
为达到上述技术效果,本实用新型提供了一种基于厚膜电阻电热膜的电极连接结构,专用于玻璃、石英或陶瓷制成的加热器皿上,所述电极连接结构包括第一银电极、第二银电极和铜质连接器;所述第一银电极设于厚膜电阻电热膜的两电极之上,所述第二银电极设于第一银电极之上,所述铜质连接器设于第二银电极之上,用于连接厚膜电阻电热膜的外接导线;所述铜质连接器的四周通过粘结剂与第二银电极连接固定。
作为上述方案的改进,所述第一银电极在400℃-600℃的温度范围内烧结而得,以使所述第一银电极与厚膜电阻电热膜相连接。
作为上述方案的改进,所述第二银电极在100℃-300℃的温度范围内烧结而得,以使所述第二银电极与第一银电极、铜质连接器相连接。
作为上述方案的改进,所述铜质连接器通过螺钉与外接导线连接固定。
作为上述方案的改进,所述铜质连接器为铜柱,铜柱设有连接孔,外接导线镶入连接孔内并通过螺钉将外接导线固定。
作为上述方案的改进,所述粘结剂为环氧树脂粘结剂或硅质胶水。
相应的,本实用新型还提供一种加热装置,包括加热器皿,设于加热器皿底部的厚膜电阻电热膜以及连接在所述厚膜电阻电热膜上的外接导线,所述厚膜电阻电热膜与外接导线通过上述任一电极连接结构相连接。
作为上述方案的改进,所述加热器皿由玻璃、石英或陶瓷制成。
作为上述方案的改进,所述加热装置为电热水壶、电饭煲或电陶炉。
实施本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型提供一种基于厚膜电阻电热膜的电极连接结构,依次包括第一银电极、第二银电极和铜质连接器,以实现电热膜、第一银电极、第二银电极、铜质连接器和外接导线的有效稳固连接,银铜导电电阻极小,避免产品通电时产生连接电阻,从而提高产品的导电性及产品安装便利性。
第一银电极在400℃-600℃烧结,实现与电热膜的连接,第二银电极在100℃-300℃烧结,实现第一银电极、第二银电极和铜质连接器之间的连接,可以避免铜质连接器氧化造成的脱落和基材崩裂的问题。
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