[实用新型]一种压力测试治具及压力机

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示面板制作技术领域，尤其涉及一种压力测试治具及压力机。

背景技术

在显示面板制作工艺中，需要利用FOB(Flexible Printed Circuit On Board，软、硬板结合)压力机，将由各向异性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，以下简称ACF)连接的柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，以下简称FPC)和印制电路板(Printed Circuit Board，以下简称PCB)压合在一起。如图1所示，在具体操作中，在对FPC和PCB进行压合之前，往往要使用FOB压力机20中的压板22对放置于机座21上的压力测试治具10进行压力测试，由放置于压力测试治具10的压力探头测试得到压力测试治具10受到的压力的数值，从而得到对在显示面板制作过程中应该对FPC和PCB施加的压力大小。

在现有技术中，测试人员将压力测试治具10放置于FOB压力机20的机座21上，由FOB压力机20的压板22对压力测试治具10施加压力，为了确保压力测试治具10受到均匀的压力，并测得准确的压力值，测试人员需要在机座21上划线测定中心位置，将压力测试治具10放置于测得的中心位置上。但是，在测试的过程中，压力测试治具10在机座21上的位置常常发生偏移，导致压力测试治具10受力不均，从而使得压力探头测得的压力不准确，降低了压力测试过程中测得压力的准确性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种压力测试治具及压力机，用于提高压力测试过程中测得压力的准确性。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种压力测试治具，包括矩形本体，所述本体的正面的中部设有用于容纳压力探头的第一腔室；所述本体的正面的四个边角各设有一个第一凸起，四个所述第一凸起位于所述第一腔室的外围，横向相对的两个所述第一凸起构成用于与机座卡合的第一卡槽，纵向相对的两个所述第一凸起构成用于与所述机座卡合的第二卡槽；所述本体的反面的中部设有用于容纳压力探头的第二腔室；所述本体的反面的四个边角各设有一个第二凸起，四个所述第二凸起位于所述第二腔室的外围，横向相对的两个所述第二凸起构成用于与所述机座卡合的第三卡槽，纵向相对的两个所述第二凸起构成用于与所述机座卡合的第四卡槽。

进一步的，所述第四卡槽、所述第三卡槽、所述第二卡槽、所述第一卡槽中至少两个卡槽的宽度不同。

具体的，所述第一卡槽的宽度大于20mm且小于等于30mm，所述第二卡槽的宽度大于等于10mm且小于或等于20mm，所述第三卡槽的宽度大于30mm且小于等于40mm，所述第四卡槽的宽度大于40mm且小于等于60mm。

较佳的，所述第一卡槽的宽度为30mm，所述第二卡槽的宽度为20mm，所述第三卡槽的宽度为40mm，所述第四卡槽的宽度为60mm。

进一步的，所述第一腔室和所述第二腔室分别为圆柱形腔室。

进一步的，所述第一腔室的直径与所述压力探头的外径相同，所述第二腔室的直径与所述压力探头的外径相同。

本实用新型同时还提供了一种压力机，包括：机座，位于所述机座上方且可与所述机座卡合连接、上述技术方案提供的压力测试治具，位于所述机座上方用于对所述压力测试治具施加压力的压板，以及位于所述压力测试治具的第一腔室或第二腔室中的压力探头，工作时所述压力探头的上端与所述压板接触。

进一步的，所述压力测试治具和所述压力探头的叠加高度，与测试时所述 机座的上表面和所述压板的下表面之间的距离相等。

具体的，所述压力测试治具的本体的上表面相对所述机座的上表面的高度为5mm，所述压力探头的上端面相对所述本体的上表面的高度为25mm；相应的，测试时所述机座的上表面和所述压板的下表面之间的距离为30mm。

本实用新型提供的压力测试治具和压力机中，压力测试治具的矩形本体的正、反面各有四个凸起，横向或纵向相对的凸起形成用于卡合机座的卡槽。当使用本实施例中的压力测试治具时，压力测试治具通过卡槽与机座卡合，将压力测试治具固定在机座上，使得在压力测试过程中，压力测试治具不会发生滑移现象，压力测试治具受到的压板施加的压力是均匀的，避免了压力测试治具受力不均的问题，使得压力探头能够准确的测得压力测试治具受到的压力，从而提高了压力测试过程中测得压力的准确性。

附图说明