[实用新型]自粘性高导热吸波材料

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种吸波材料，具体地说，是一种具有自粘性的高导热吸波材料。

背景技术

当下随着科技的快速进步，电子设备及移动设备正快速向小型化、智能化发展，随着半导体工艺水平的提高，在一狭小空间里，利用高集成度的芯片可以使电子设备实现多种功能，电子设备的运行速度越来越快也造成更多的电磁波辐射，在单一设备中实现多种功能会使用不同频段的各种信道，不同芯片的工作频率不同也会向环境中辐射不同频段的电磁波噪声，如果电磁波噪声频率恰好在某一通讯频段，这样会影响通讯的质量和系统的可靠性；如果某一电磁波干扰耦合入设备的电路中，经过电路放大，会干扰到设备的正常运行。同时高性能芯片的小型化对电子设备的散热也提出了更高的要求。

目前解决电磁干扰的方式是使用吸波材料，传统的吸波材料是将软磁材料粉末分散到类似于氯化聚乙烯橡胶中，制备成橡胶片状，贴附到电子设备的干扰源上或者干扰传输的传输线上，起到吸收电磁波干扰的作用。但传统的吸波材料加工时需要贴上胶带，才能使吸波材料粘在电子元件上，增加了生产成本和工序，而且吸波材料的导热系数较低，贴在电子元件上不利于其散热，导致芯片高温过热，而且温度升高的电子元件会加速胶带的老化，降低其粘接性能，造成吸波材料的脱落，使电磁波吸收效果消失，让整个设备运行不稳定。

实用新型内容

本实用新型针对目前的吸波材料需要通过胶带固定，成本高，工序多，不利于散热，易造成高温过热，胶带老化速度快，易造成脱落，使设备不稳定等不足，设计了一种自粘性高导热吸波材料。

本实用新型的自粘性高导热吸波材料，包括两个固化硅油复合层，所述的固化硅油复合层分别为基层和表层，表层贴在基层上，所述的基层内填充有均匀分布的导热陶瓷颗粒，所述的表层内填充有横向交替分布的软磁材料颗粒和导热陶瓷颗粒。

优选的是，所述基层内的导热陶瓷颗粒都位于横向的同一层面上。

优选的是，所述基层内的导热陶瓷颗粒的最小直径大于50微米。

优选的是，相邻的导热陶瓷颗粒相互接触。

优选的是，所述表层内的软磁材料颗粒为片状，分成多个颗粒堆，表层内的导热陶瓷颗粒都位于相邻颗粒堆之间设置的间隔中。

优选的是，颗粒堆中的软磁材料颗粒纵向层叠排列。

优选的是，颗粒堆中的软磁材料颗粒纵向层叠排列。

本实用新型的有益效果是：自粘性高导热吸波材料利用具有自粘性的固化硅油复合层，并在固化硅油复合层中分别填充软磁材料颗粒和导热陶瓷颗粒来进行吸波和导热，实现吸波功能的同时，也实现了散热的效果，而且无需设置胶带，仅需要固化硅油复合层自身的粘性即可粘在电子元件上，降低了生产成本，精简了生产工序。基层内导热陶瓷颗粒均匀分布，使基层可均匀的吸收电子元件发出的热量，提高散热速度；而表层内的软磁材料颗粒和导热陶瓷颗粒交替设置，使表层具有吸波功能的同时，让表层的导热陶瓷颗粒和基层的导热陶瓷颗粒形成一个散热通道，将热量迅速传递出来，起到较好的散热效果。

基层内的导热陶瓷颗粒都位于同一层面，相邻的导热陶瓷颗粒都相互接触，使导热陶瓷颗粒分布面积更大，而且每一个导热陶瓷颗粒的体积也较大，使热量在平面内散开，让热量更快的流通到表层，而且相邻导热陶瓷颗粒之间传热速度也较快，进一步增加了散热效果。

表层内的软磁材料颗粒分成多个颗粒堆，颗粒堆中的软磁材料颗粒纵向层叠排列，提高材料的应用频段，而且纵向具有一定厚度和层数，保证了吸波效果。

附图说明

附图1为本自粘性高导热吸波材料的结构图。

具体实施方式

本实用新型的自粘性高导热吸波材料，如图1所示，包括两个固化硅油复合层，固化硅油复合层以液态的硅油为基材，加入三氧化二铝、氮化硼等填料，调整其分子量而将其固化制成的。由于固化硅油复合层的基材为硅油，因此其具有一定的自粘性。

两个固化硅油复合层分别为基层1和表层2，表层2贴在基层1上。

基层1内设置有均匀分布的导热陶瓷颗粒3，导热陶瓷颗粒3都位于横向的同一层面上，相邻的导热陶瓷颗粒3相互接触，导热陶瓷颗粒3的最小直径大于50微米。

表层2内设置有软磁材料颗粒4和导热陶瓷颗粒3，软磁材料颗粒4为片状，分成多个颗粒堆5，并且颗粒堆5中片状的软磁材料颗粒4纵向层叠排列，使其纵向具有一定的厚度，导热陶瓷颗粒3都位于相邻颗粒堆5之间设置的间隔中，从而形成横向交替的分布。