[实用新型]采用CCD采样的振镜半导体锡焊装置

说明书

技术领域

本领域涉及一种振镜半导体焊接装置，尤其涉及一种采用CCD进行图像采样以帮助焊接的振镜半导体锡焊装置。

背景技术

锡焊系统主要是利用半导体激光将锡膏、锡球或锡丝熔化，实现用锡球将两个焊盘烧焊并连接，由于现在产品的焊盘越来越小，利用传统的焊接方法进行加工变得越来越困难，目前所有的焊接手段中，因为激光可以非接触式将能量输出到很小的焊点，并且激光有较好的稳定性，因此激光已经部分地替代了手工的作业。目前的普通振镜激光焊接装置在进行焊接的时候，通常是将被焊接产品设置在工作台上，然后通过治具固定，通过传统的手动操作的方式进行焊接，焊接的速度比较慢，普通的振镜半导体锡焊系统，通常是采用振镜扫描的方式来进行焊接，由于振镜扫描输出的速度达到了7000M/min，因此激光焊接的能力相对比较快，但是由于振镜都是垂直于工作台表面设置，而CCD在采样时也需要垂直于工作台工作，因此CCD无法正确设置，不能够获取工作台上待焊接产品的摆放信息，造成无法利用辅助的CCD配合定位成像，限制了振镜激光的焊接速度的发挥。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术的缺点，提出了一种通过倾斜设置振镜以不影响CCD安装成像和应用的振镜激光焊接机。

本实用新型的采用CCD采样的振镜半导体锡焊装置采用如下技术方案：本实用新型的一种采用CCD采样的振镜半导体锡焊装置，包括设于机架上的工作台、设于工作台上用于固定待焊接产品的治具、设于工作台上方用于输出焊接激光光源的锡焊激光振镜系统和带有锡焊软件操作系统的PC控制机，锡焊激光振镜系统和PC控制机连接，锡焊激光振镜系统包括有激光发生器、导光的光纤和朝向工作台射出激光源的振镜，还包括用于自动采样的CCD自动采样系统和全反镜，CCD自动采样系统包括有成像用的CCD单元、显示图像用的显示器、照明用的照射灯和圆锥筒状的遮光罩，成像用的CCD单元通过电源信号电缆线与显示器连接，显示器与控制电源模块连接，遮光罩在工作台上方靠近工作台中心位置处与机架固定连接，且遮光罩的轴线垂直于工作台平面，所述的CCD单元和照射灯依次与遮光罩外壳的上端口固定连接，CCD单元投射方向和照射灯照射方向相同均垂直于工作台平面，该全反镜与所述的遮光罩的下端固定连接，且全反镜平面与工作台平面的夹角保持45°，振镜的中轴线与工作台平面平行且与全反镜的镜面平面成45°夹角。

在本实用新型的采用CCD采样的振镜半导体锡焊装置中，所述的照射灯为圆环形的LED射灯。

有益效果：本实用新型的采用CCD采样的振镜半导体锡焊装置，因为可以垂直于工作台设置CCD自动采样系统，因此激光焊接的速度和精度都大大得到了提高，使用CCD进行采样可以极大的减少了空程定位时间，具有在单点焊接时效率高特点，生产效率比普通的激光锡焊工效提高4倍。应用在手机摄像头、电路板IC焊接等手工不易达到的场合，克服了现有的焊接机难以满足使用要求的缺陷。

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述，以使得本实用新型上述优点更明确。

附图说明

图1、为本实用新型的CCD自动采样系统和振镜设置的截面剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的描述。

请参照图1所示，为本实用新型一种较佳的实施例。在本较佳实施例当中，为达到上述目的采用了如下的技术方案：本实用新型关节式光纤传输模具激光焊接机，包括设于机架上的工作台10、设于工作台上用于固定待焊接产品12的治具、设于工作台上方用于输出焊接激光光源的锡焊激光振镜系统和带有锡焊软件操作系统的PC控制机，锡焊激光振镜系统和PC控制机连接，锡焊激光振镜系统包括有激光发生器、导光的光纤和朝向工作台射出激光源的振镜1，还包括用于自动采样的CCD自动采样系统和全反镜16，CCD自动采样系统包括有成像用的CCD单元20、显示图像用的显示器、照明用的照射灯21和圆锥筒状的遮光罩，成像用的CCD单元通过电源信号电缆线与显示器连接，显示器与控制电源模块连接，遮光罩在工作台上方靠近工作台中心位置处与机架固定连接，且遮光罩的轴线垂直于工作台平面，所述的CCD单元和照射灯依次与遮光罩外壳的上端口固定连接，CCD单元投射方向和照射灯照射方向相同均垂直于工作台平面，该全反镜与所述的遮光罩的下端固定连接，且全反镜平面与工作台平面的夹角保持45°，振镜的中轴线与工作台平面平行且与全反镜的镜面平面成45°夹角。

更进一步地，所述的照射灯为圆环形的LED射灯，这样就可以实现对工作台上的工件进行照射，同时又不影响反射光线进入到成像用的CCD单元内并传输到显示器上显示以供操作人员进行观察和操作。本实用新型的采用CCD采样的振镜半导体锡焊装置，因为可以垂直于工作台设置CCD自动采样系统，因此激光焊接的速度和精度都大大得到了提高，使用CCD进行采样可以极大的减少了空程定位时间，具有在单点焊接时效率高特点，生产效率比普通的激光锡焊工效提高4倍。应用在手机摄像头、电路板IC焊接等手工不易达到的场合，克服了现有的焊接机难以满足使用要求的缺陷。