[实用新型]一种可调集成电路测试治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试技术领域，特别是一种可调集成电路测试治具。

背景技术

因陶瓷封装具有电、热、机械和尺寸稳定性的综合特性，其封装技术要求低，封装设备要求低。因此，陶瓷封装主要用于需要具备高性能、高可靠性的封装领域及集成电路验证领域。

高可靠性陶瓷封装集成电路，主要用于武器、装备或其它对可靠性要求较高的领域，这限制了单一产品的需求量，一般单一产品使用测试治具频次为1万次左右；而测试治具寿命在15万次以上，这对测试治具是极大的浪费。

同时，陶瓷封装不具有标准的外形尺寸，其外形尺寸千变万化，且比相同封装形式的塑料封装大，致使现有用于塑料封装的测试治具，不能用于陶瓷封装，这使得IC设计公司在验证电路阶段及测试产品性能时，只能定制测试治具。

传统测试治具只能用于一种封装形式且外形唯一的集成电路，这极大的增加了测试治具费用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种可调集成电路测试治具，通过调节可调定位机构，可适用于不同外形大小的同一封装类型的集成电路，从而降低成本；压块下侧的锥形槽设计可使集成电路板自动对中，且受力更加均匀。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种可调集成电路测试治具，它包括底座、顶盖、集成电路板、可调定位机构和压块，顶盖通过铰销铰接安装于底座的一侧，

所述的底座包括底座架、底座盖板、底座浮板、底座定板和探针，底座架内部设置有容置集成电路板的空腔，集成电路板置于该空腔内，底座架内部还设置有分别从四角向中心延伸的四条V形导轨，底座盖板通过螺钉固定安装在底座架的上表面，底座架的下表面依次固设有底座浮板和底座定板，底座浮板与底座定板之间还设置有多个弹簧A，底座浮板和底座定板沿竖直方向设置有容置探针的腔体，探针设置于该腔体内；所述的可调定位机构设置于底座架的四角上；

所述的顶盖包括顶盖架、旋钮、压块安装架和顶盖浮板，顶盖架上方与旋钮通过螺纹配合连接，压块安装架通过浮动螺钉安装在顶盖架的下表面，且浮动螺钉的螺纹段上套有弹簧B，弹簧B的一端抵压在压块安装架的下表面，弹簧B的另一端抵压在浮动螺钉的螺帽上，压块安装架的下方依次固定安装有顶盖浮板和压块；

所述的可调定位机构包括定位块、调节螺栓、卡圈和弹簧C，定位块的下侧设有V形块，V形块与V形导轨配合，定位块的前端还设置有竖直的V形槽，V形槽的两面与分别与集成电路板的两相邻边配合，定位块的上侧固设有卡圈，调节螺栓的前端为光杆段，后端为螺纹端，调节螺栓的光杆段套装有弹簧C，且调节螺栓的光杆段前端伸入卡圈内，弹簧C的一端抵压在卡圈的侧面上，另一端抵压在调节螺栓的螺纹段端面上，调节螺栓的螺纹段与底座架通过螺纹配合。

所述的顶盖架上还设置有开关锁扣，开关锁扣的上部铰接于顶盖架的一侧，开关锁扣的下部与底座架的侧面扣合。

所述的压块的下侧开有上小下大的锥形槽，锥形槽压紧于集成电路板的边缘上。

所述的底座浮板的上表面还设置有与集成电路板引脚形状一致的腔体。

所述的探针呈多个环状地分布于底座浮板和底座定板内。

所述的探针呈矩阵地分布于底座浮板和底座定板内。

本实用新型具有以下优点：

1、本实用新型可适用于不同长宽的集成电路，可使用底座上的可调定位机构调节定位块的位置，实现对不同长宽的集成电路的定位，使得集成电路的引脚准确地与相对应的探针接触。

2、本实用新型可通过调节旋钮的高低，以此来调节压块的高低，可适用于不同厚度的集成电路板。

3、只需更换底座定板和底座浮板中探针的排列形式，即可适用于不同外形大小、不同厚度、不同引脚排列、不同封装形式的集成电路，可大大降低测试成本。

4、底座浮板上设计有与引脚形状一致的腔体，用于保护并修正有引脚封装的集成电路中变形的引脚。

5、不同尺寸的集成电路板放在底座架内时，压块下侧的锥形槽挤压集成电路板的边缘，使其向中间靠拢，实现自动对中，且集成电路板的受力更加均匀。

附图说明

图1 为本实用新型的整体结构示意图；

图2 为底座的结构爆炸示意图；

图3 为顶盖的结构爆炸示意图；

图4 为可调定位机构的爆炸示意图；

图5 为定位块的结构示意图；

图6 为底座盖板与底座浮板配合的结构示意图；

图7 为图6中A-A剖视结构示意图；