[实用新型]灯头结构及其发光二极管灯具有效

专利信息
申请号: 201420666665.1 申请日: 2014-11-10
公开(公告)号: CN204187342U 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 吕鸿图 申请(专利权)人: 昆山纳诺新材料科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 鲁恭诚
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 灯头 结构 及其 发光二极管 灯具
【说明书】:

技术领域

本公开涉及一种灯头结构,特别地,涉及一种应用于发光二极管(LED)灯具的灯头结构及其发光二极管灯具。

背景技术

发光二极管(LED)能将电能高效率的转换成光能,且使用寿命长、省电,因此LED逐渐地大量的且普遍的使用在一般的照明装置中。

公知的运用LED的照明装置,例如灯具,其电源的连接方式是将电源基板与灯具的电极接点的连接,以获得电力。然而,电源基板与灯具的电极接点之间,大多使用电线连接,在此过程中,电线可能因各工作站的不同而需要多次弯折调整,因此,可能会产生电线折断而导电不良的情形。

另外,在成品的组装过程中,电线须利用焊接的方式分别固定到电源基板与灯具的电极接点方可适当的达到导电的功用,且由于电线本身较为柔软,因此也须使用人工进行理线的动作,而上述情形造成了生产效率过低的问题,且也使得成品的组装过程不利用使用自动化生产的方式进行。

综上所述,本实用新型的发明人思索并设计一种灯头结构及其发光二极管灯具,以针对现有技术的缺失加以改善,进而增进产业上的实施利用。

实用新型内容

鉴于上述现有的技术问题,本实用新型的目的在于提供一种灯头结构及其发光二极管灯具,以解决现有的发光二极管灯具组装程序繁杂以及不利于自动化生产的问题。

根据本实用新型的目的,提供一种灯头结构,所述灯头结构包括导电件、内绝缘件、基板、第一电极弹性件、第二电极弹性件以及导通件。所述导电件具有由导电材质所制成的中空杯体结构,所述导电件一端的外表面具有灯座连接部。内绝缘件设置在导电件中,并且邻近于所述导电件的所述一端。基板位于所述导电件的内部,并且设置在内绝缘件的一端。第一电极弹性件设置在基板的表面且邻近于基板的侧壁;第一电极弹性件接触导电件,以电连接在所述导电件与所述基板之间。第二电极弹性件设置在所述基板的表面,且位于邻近所述内绝缘件的一端。导通件设置在所述内绝缘件的另一端,且所述导通件的一端实质接触第二电极弹性件,以将所述导通件与所述基板电连接。

较佳地,内绝缘件可具有基板组合部,基板的设置有第二电极弹性件的一端嵌入到基板组合部中。

较佳地,基板组合部可为两个相对的沟槽,且所述两个沟槽的底部之间的距离恰等于或略小于基板的设置有第二电极弹性件的所述一端的宽度。

较佳地,内绝缘件可具有导通件组合部,所述导通件组合部位于内绝缘件的相对于基板组合部的另一端,而导通件可嵌入或锁附到导通件组合部中。

较佳地,第一电极弹性件可具有第一接触部,第一接触部从基板的侧壁延伸至基板外,以与导电件接触,而未产生弹性形变时的第一接触部至基板的所述侧壁的距离大于基板的所述侧壁至导电件的内壁面的距离。

较佳地,第二电极弹性件可具有第二接触部,第二接触部从基板的一端延伸至基板外以与导通件接触,且未产生弹性形变时的第二接触部至基板的所述一端的距离大于基板的所述一端至导通件的所述一端的距离。

较佳地,所述灯头结构还可包括外绝缘件,外绝缘件邻近于导电件的另一端而部分地包覆在导电件的外表面上,且外绝缘件与内绝缘件可以以包射方式一次成形地设置在导电件上。

根据本实用新型的目的,还提供一种发光二极管灯具,所述发光二极管灯具包括导电件、内绝缘件、基板、导通件以及遮盖件。导电件具有由导电材质所制成的中空杯体结构,导电件一端的外表面具有灯座连接部。内绝缘件设置在导电件中,且邻近于导电件的所述一端。基板位于所述导电件的内部,且设置于内绝缘件的一端,所述基板包括第一电极弹性件及第二电极弹性件;第一电极弹性件与第二电极弹性件设置在基板的表面,第一电极弹性件邻近于基板的侧壁,以与导电件实质接触,而电连接在导电件与基板之间;第二电极弹性件位于基板的邻近于内绝缘件的一端。导通件设置在内绝缘件的另一端,并且导通件的一端实质接触第二电极弹性件,以将导通件与基板电连接。遮盖件设置在导电件的另一端,并且遮盖件设置有发光二极管模块,所述发光二极管模块位于遮盖件的相对于基板的表面上且发光二极管模块电连接至基板。

较佳地,内绝缘件可具有基板组合部,基板的设置有第二电极弹性件的所述一端嵌入到基板组合部中。

较佳地,基板组合部可为两个相对的沟槽,并且两个沟槽的底部之间的距离恰等于或略小于基板的设置有第二电极弹性件的所述一端的宽度。

较佳地,内绝缘件可具有导通件组合部,导通件组合部位于内绝缘件的相对于基板组合部的一端,而导通件可嵌入或锁附到导通件组合部中。

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