[实用新型]水冷式可控硅整流弧焊机

权利要求书

1.水冷式可控硅整流弧焊机，包括弧焊机主体，所述弧焊机主体包括一壳体，所述壳体内设有一电源控制系统，其特征在于，所述电源控制系统包括一微型处理器系统、一整流模块，所述整流模块包括至少一个IGBT单元，所述IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子，所述控制端子连接微型处理器系统；

所述IGBT单元上设有一温度传感器，所述温度传感器连接所述微型处理器系统；

还包括一用于散热的水冷模块，所述水冷模块固定安装于所述IGBT单元至少一侧，所述水冷模块设有一进水口、一出水口；

所述水冷模块与所述IGBT单元之间设有一绝缘层。

2.根据权利要求1所述的水冷式可控硅整流弧焊机，其特征在于，所述水冷模块内设有一水流通道，所述水流通道的一端与所述进水口联通，所述水流通道的另一端与所述出水口联通；

所述水流通道设有至少两个折弯部，所述折弯部的弯折角度为90°，所述折弯部设有一圆弧型曲面过渡部，所述过渡部的横截面呈两弧度为90°的同心圆弧，所述过渡部的纵截面呈圆形。

3.根据权利要求1所述的水冷式可控硅整流弧焊机，其特征在于，所述水冷模块内设有一水流通道，所述水流通道的一端与所述进水口联通，所述水流通道的另一端与所述出水口联通；

所述水流通道呈“U”型，所述“U”型水流通道包括两个相互平行的线型通道、一个半圆型的弧形通道，所述半圆型的弧形通道两端分别固定连接所述水平通道，以构成所述“U”型水流通道；

所述两个线型通道的距离不小于2cm。

4.根据权利要求1所述的水冷式可控硅整流弧焊机，其特征在于，所述温度传感器埋设在所述IGBT单元内。

5.根据权利要求1所述的水冷式可控硅整流弧焊机，其特征在于，所述壳体的上端部固定连接有两个把手，所述把手包括一塑料基体，所述塑料基体内埋设有导电纤维层，所述导电纤维层是由导电纤维制成的纤维层。