[实用新型]挂烫机散热结构及挂烫机

说明书

技术领域

本实用新型属于挂烫机领域，尤其涉及挂烫机散热结构及具有该挂烫机散热结构的挂烫机。

背景技术

挂烫机的发热器一般安装于机壳组件内，其在工作过程中会产生大量的热量，且其产生的热量只有一部分可直接用于加热热锅以产生蒸汽，其余部分则会散发到其周围的空气中，从而会导致机壳组件的内部环境温度逐渐升高。当机壳组件的内部环境温度升高到一定程度后，将会严重影响安装于机壳组件内、且耐高温性能较差的元器件(如电路板和液晶显示屏等元器件一般不能在85度以上的高温环境下使用)的工作可靠性和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了挂烫机散热结构及挂烫机，其解决了现有机壳组件内部环境温度过高而影响不耐高温元器件工作可靠性和使用寿命的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：挂烫机散热结构，包括机壳组件和设于所述机壳组件内的发热器，所述机壳组件上设有散热孔，且所述散热孔靠近所述发热器设置。

优选地，所述散热孔靠近所述发热器之远离热锅的部位设置。

具体地，所述机壳组件包括底盖和盖合固定于所述底盖上的主机壳，所述散热孔设于所述底盖和/或所述主机壳上。

优选地，所述散热孔设于所述底盖上且位于所述发热器的下方。

优选地，所述散热孔设有多个，且多个所述散热孔分成若干行分布于所述底盖上。

优选地，所述主机壳上设有供水箱放置安装的凹槽。

优选地，所述散热孔处设有用于调节所述散热孔开度大小的百叶窗结构。

优选地，上述的挂烫机散热结构还包括电路板组件，所述电路板组件设于所述机壳组件内。

优选地，所述电路板组件包括电路板和安装于所述电路板上的散热块，所述散热块上设有多个散热翅片。

本实用新型提供的挂烫机散热结构，通过在机壳组件上设置散热孔，并使散热孔靠近发热器设置，从而使得发热器上不用于加热热锅的热量大部分可从散热孔出散发到机壳组件外，有效减缓了机壳组件内部环境温度的升高，达到了控制机壳组件内部环境温度的目的，进而有效保证了安装于机壳组件内、且耐高温性能较差的元器件的工作可靠性和使用寿命。

本实用新型还提供了挂烫机，其包括上述的挂烫机散热结构。

本实用新型提供的挂烫机，由于采用了上述的挂烫机散热结构，故，保证了挂烫机的工作可靠性和使用寿命，提高了挂烫机的综合性能。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的挂烫机主体部分的分解示意图；

图2是本实用新型实施例提供的底盖的立体结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的底盖的俯视示意图；

图4是图3中A-A的剖面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当一个元件被描述为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被描述为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图1所示，本实用新型实施例提供的挂烫机散热结构，包括机壳组件1和设于机壳组件1内的发热器2，机壳组件1上设有散热孔101，且散热孔101靠近发热器2设置。本实用新型实施例提供的挂烫机散热结构，通过在机壳组件1上设置散热孔101，并使散热孔101靠近发热器2设置，从而使得发热器2上不用于加热热锅4的热量大部分可从散热孔101出散发到机壳组件1外，有效减缓了机壳组件1内部环境温度的升高，达到了控制机壳组件1内部环境温度的目的，进而有效保证了安装于机壳组件1内、且耐高温性能较差的元器件(如电路板31和液晶显示屏等)的工作可靠性和使用寿命。