[实用新型]一种新型的芯片拆卸和安装工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型的芯片拆卸和安装工具。

背景技术

在服务器的组装和测试验证过程中，不可避免的要拆卸CPU、BMC和BIOS芯片，使用镊子或者用手直接进行拆卸会对芯片引脚等造成影响，这就会直接影响到服务器的稳定性。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：考虑到CPU、BMC和BIOS等芯片都不是很重，所以可以利用真空吸力来吸取芯片，方便拆卸，特提供一种涡轮式高转速风扇装置。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种新型的芯片拆卸和安装工具，所述工具的结构包括笔形工具杆、连接杆和真空吸盘，其中真空吸盘通过连接杆连接于笔形工具杆的一端。

所述真空吸盘为一大一小两个，分别设置于笔形工具杆的两端。针对大小不同的芯片，采用大小不同的吸盘，方便芯片的拆卸。

所述笔形工具杆中间位置设置有一个按钮，按钮通过联动装置连接于连接真空吸盘的连接杆。使用时，将吸盘对准芯片中心位置轻轻按压，然后按下中间的按钮当按下按钮时，联动装置通过连接杆拉动真空吸盘来增强真空效应吸住芯片。

所述联动装置的结构为，连接杆的另一端设置有一根牵引绳，按钮的下端设置有一个按压部，按压部设置于牵引绳上方，并贴近牵引绳，牵引绳下方的笔形工具杆内部设置有支撑部，也贴近牵引绳。当按下按钮时，按钮下端的按压部按压牵引绳，牵引绳拉动连接杆，连接杆拉动真空吸盘，增加真空吸附效果。

本实用新型的有益效果为：本实用新型结构设计合理，结构简单，方便实用，利用真空吸力来吸取芯片，方便芯片的拆卸，并有效保护芯片不受破坏,避免安装过程中的芯片引脚损坏、提高安装速度和精度，提高了安全性、可靠性和工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的的结构示意图；

图2为本实用新型内部联动装置的结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图所示，通过具体实施方式对本实用新型进一步说明：

实施例1：

如图1所示，一种新型的芯片拆卸和安装工具，所述工具的结构包括笔形工具杆1、连接杆3和真空吸盘，其中真空吸盘通过连接杆3连接于笔形工具杆1的一端。

实施例2：

在实施例1的基础上，本实施例所述真空吸盘为一大一小两个，小真空吸盘2和大真空吸盘4，分别设置于笔形工具杆1的两端。

实施例3：

在实施例1或2的基础上，本实施例所述笔形工具杆1中间位置设置有一个按钮5，按钮5通过联动装置连接于连接真空吸盘的连接杆3。使用时，将吸盘对准芯片中心位置轻轻按压，然后按下中间的按钮当按下按钮时，联动装置通过连接杆拉动真空吸盘来增强真空效应吸住芯片。

实施例4：

如图2所示，在实施例3的基础上，本实施例所述联动装置的结构为，连接杆3的另一端设置有一根牵引绳7，按钮5的下端设置有一个按压部6，按压部6设置于牵引绳7上方，并贴近牵引绳，牵引绳7下方的笔形工具杆1内部设置有支撑部8，也贴近牵引绳7。