[实用新型]迷你型公头外壳及其可以正反插的迷你型公头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种公头外壳及其公头，尤其是涉及一种迷你型公头外壳及其可以正反插的迷你型公头。

背景技术

连接器，即CONNECTOR。亦称作接插件、插头和插座，一般是指电器连接器，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。连接器是电子设备中不可缺少的部件；近几年，随着电子科学技术的高速发展，连接器的发展逐渐向小型化(由于很多产品向更小和更轻便的方向发展,针对产品的间距和外观大小、高度都有一定的要求,因此对产品的要求就会更加精密)、高速传输等方向发展，高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器，而随着传输速率的提高，人们对传输信号的质量要求也会相应提高。现有的连接器的公头具体结构一般都包括绝缘本体、端子组和金属外壳，该端子组设置于绝缘本体上，用于传递各种信号，该金属外壳包覆于该绝缘本体外，用于起屏蔽作用，以保证信号传输的稳定性和可靠性，在该金属外壳上还向所述外壳内冲压有接地弹片，所述弹片与所述金属外壳内的接地端子相接触，实现有效接地。

但是，随着电子电器等元器件的越来越小型化、迷你化，连接器公头也越来越迷你化，这样在对金属外壳进行冲压制得弹片时，会由于金属外壳太小而不容易进行，有时甚至可以顺利进行冲压，但是进行冲压工序后会使得所述金属外壳不完整，破坏了其完整性，不但影响整个金属外壳的美观，更重要的是金属外壳的屏蔽性能也会大大受到影响，屏蔽性能降低，信号的传输的稳定性与可靠性也就无法得到保障，信号传输的质量自然就差了。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种可以满足使用者的越来越小型化的公头外壳的要求的、外表美观且外壳的屏蔽性能更好的迷你型公头外壳及其可以正反插的迷你型公头。

本实用新型的技术方案是：提供一种迷你型公头外壳，所述外壳的对插口端设有向所述外壳内部弯折而成的用于接地的第一弹片。

作为针对上述技术方案的进一步改进，所述第一弹片是设在所述对插口的相互平行的两条边上。

作为针对上述技术方案的进一步改进，所述外壳是无缝的。

一种可以正反插的迷你型公头，包括外壳，设在所述外壳内的绝缘本体和两对相同的端子组，所述外壳的对插口端设有向外壳内部弯折而成的用于接地的第一弹片。

作为针对上述技术方案的进一步改进，所述绝缘本体包括两个由结构相同的模具制出的半边绝缘本体，两对所述端子组分别注塑在两个所述半边绝缘本体内，其中一个所述的注塑有所述端子组的半边绝缘本体旋转180度后与另一个所述的注塑有所述端子组的半边绝缘本体互相扣合成整体，扣合后两对所述端子组的端子之间的排列是顺序与反序的关系。

作为针对上述技术方案的进一步改进，在所述半边绝缘本体上还设有定位孔和与所述定位孔相对应配合的定位柱，所述定位孔和定位柱是设在所述半边绝缘本体上的远离舌头的部位的两侧边上，其中一边是设定位孔，另一边是设定位柱，其中一个所述的半边绝缘本体的定位柱和定位孔与另外一个所述的半边绝缘本体的定位孔和定位柱相互嵌合。

作为针对上述技术方案的进一步改进，还包括设于所述两对端子组之间的屏蔽片。

作为针对上述技术方案的进一步改进，所述屏蔽片还设有第二弹片和第三弹片，其中，所述的第二弹片与位于所述绝缘本体上层的接地端子接触并导通，所述第三弹片则与位于所述绝缘本体下层的接地端子相接触并导通。

本实用新型由于采用了在所述外壳的对插口端设有向所述外壳内部弯折而成的用于接地的第一弹片的结构，把第一弹片设于所述外壳的对插口处，且向所述外壳内弯折，不但可以与接地端子进行良好地接地，而且可以不使用冲压，也就可以不用破坏所述外壳的完整性就可以制得所述第一弹片，这样使得所述外壳更加美观，最重要的是屏蔽性能将会更好，在使用时，当端子组以及绝缘本体设于所述外壳内，带有所述外壳的公头插接在相对应母头上时，所述第一弹片便与接地端子相接触，这样就可以实现良好接地。因此，本实用新型具有可以满足使用者的越来越小型化的公头外壳的要求的、外表美观且外壳的屏蔽性能更好的优点。

附图说明

图1是本实用新型的一种实施方式的立体结构示意图。

图2是图1中的对插口端的平面结构示意图。

图3是图2沿A-A方向的剖视示意图。

图4是含有图1的一种可以正反插的迷你型公头的立体分解结构示意图。

图5是图4中注塑有端子后的半绝缘体的立体分解结构示意图。