[实用新型]面向叶片修复的激光融覆与自适应铣削一体化复合数控机床

权利要求书

1.面向叶片修复的激光融覆与自适应铣削一体化复合数控机床，其特征在于：机床包括在双T型床身(10)上安装的第一立柱机构(26)和第二立柱机构(45)，第一立柱机构上设置有铣削头架(35)，第二立柱机构上设置有激光粉末融覆装置(51)，在床身一端设置有伺服电机(38)驱动的X向滑动工作台(11)，安装在滑动工作台上的旋转工作台(12)，设置在旋转工作台工作端上的夹具(1)上安装有待修复叶片(2)。

2.根据权利要求1所述的面向叶片修复的激光融覆与自适应铣削一体化复合数控机床，其特征在于：所述第一立柱机构包括Y1向导轨滑块(27)、Z1向导轨(30)、Z1向导轨滑块(31)、Z1向立柱滑板(13)构成，安装立柱下端面的Y1向导轨滑块设置在床身的Y1向导轨(28)上，立柱通过伺服电机(25)整体沿着实现Y1向运动，第一立柱上设置的立柱滑板通过伺服电机(15)驱动滚珠丝杆(17)沿着Z1向导轨实现上下运动，在立柱滑板端面上设置有B向摆动力矩电机(32)和铣削主轴(34)。

3.根据权利要求2所述的面向叶片修复的激光融覆与自适应铣削一体化复合数控机床，其特征在于：所述的铣削主轴(34)固定在铣削头架(35)的顶部，B向摆动力矩电机(32)通过联接法兰(33)与铣削头架固定，在铣削主轴工作端面设置有刀具夹持装置(36)。

4.根据权利要求3所述的面向叶片修复的激光融覆与自适应铣削一体化复合数控机床，其特征在于：所述的刀具夹持装置(36)采用标准化刀柄夹持结构方式安装铣刀(9)或者坐标测头(8)。

5.根据权利要求1所述的面向叶片修复的激光融覆与自适应铣削一体化复合数控机床，其特征在于：所述的第二立柱机构(45)包括Z2向立柱滑板(22)、Z2向导轨(30)、Z2向导轨滑块(46)、Y2向导轨滑块(47)构成，安装立柱下端面的Y2向导轨滑块设置在床身的Y2向导轨(48)上，立柱通过伺服电机(49)整体沿着实现Y2向运动，第二立柱上设置的立柱滑板通过伺服电机(20)驱动沿着Z2向导轨实现上下运动，第二立柱设置有支撑板(41)用于支撑激光粉末融覆装置(51)中的氖气容器(40)，激光融覆头支架(44)一端固定在第二立柱滑板端面上。

6.根据权利要求5所述的面向叶片修复的激光融覆与自适应铣削一体化复合数控机床，其特征在于：所述的激光粉末融覆装置(51)包括光纤激光器(39)、氖气容器(40)、储粉器(18)、送粉电机(19)、同步送粉装置(50)、激光光路转换装置(43)、气体保护喷头(7)构成，氖气容器上面设置有储粉器和同步送粉装置，储存在储粉器中的金属粉末(5)通过同步送粉装置与氖气混合后进入喷头相应的喷口通道，实现金属粉末与惰性气体的可控释放，在激光融覆头支架上设置有激光光路转换装置(43)，将光纤(42)中导引出的激光聚焦到金属粉末释放区。