[实用新型]高导热氮化铝全瓷LED封装外壳有效
| 申请号： | 201420671778.0 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN204167364U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 赵东亮;刘志平;张文娟;张磊;郝宏坤 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 氮化 铝全瓷 led 封装 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热氮化铝全瓷LED封装外壳,其特征在于：包括氮化铝基板（1）,所述的氮化铝基板（1）分为上下两层；上层为镜头支架层（2），镜头支架层（2）的中部开有圆孔（3）；下层为线路层（4），线路层（4）的顶面固定有芯片焊盘（5）和电路（6）；线路层（4）的底面固定有热沉焊盘（7）；线路层（4）的顶面与底面之间开有多个金属化通孔（8）；热沉焊盘（7）与芯片焊盘（5）通过金属化通孔（8）连接。
2.根据权利要求1所述的高导热氮化铝全瓷LED封装外壳,其特征在于：金属化通孔（8）所用的金属为钨或钼。
3.根据权利要求1所述的高导热氮化铝全瓷LED封装外壳,其特征在于：热沉焊盘（7）所用的金属为钨或钼。
4.根据权利要求1所述的高导热氮化铝全瓷LED封装外壳,其特征在于：芯片焊盘（5）至少设有两个，芯片焊盘（5）之间相互串联、并联或者混合连接。
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