[实用新型]一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片有效
申请号: | 201420672334.9 | 申请日: | 2014-11-12 |
公开(公告)号: | CN204215434U | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 邵丹;焦双南;谈方兵 | 申请(专利权)人: | 聚辰半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张静洁;张妍 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 内置 近场 通讯 标签 芯片 eeprom 集成 | ||
1.一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片,其特征在于,该集成芯片(30)内部包含:
近场通讯标签芯片(10),设置在所述集成芯片(30)内部;
EEPROM芯片(20),设置在所述集成芯片(30)内部,并与所述近场通讯标签芯片(10)相连接。
2.如权利要求1所述的内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片,其特征在于,所述近场通讯标签芯片(10)外部设有:第一天线引脚(11)、第二天线引脚(12)、射频场检测引脚(13)及接地引脚(14)。
3.如权利要求2所述的内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片,其特征在于,所述EEPROM芯片(20)外部设有:接地引脚(21)、收发通信端引脚(22)、时钟同步端引脚(23)、保护端引脚(24)、电源端引脚(25)及三个空置引脚(26)。
4.如权利要求3所述的内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片,其特征在于,该集成芯片(30)外部设有:
第一天线引脚(31),所述第一天线引脚(31)的输入侧与所述近场通讯标签芯片(10)的第一天线引脚(11)输出侧连接;
第二天线引脚(32),所述第二天线引脚(32)的输入侧与所述近场通讯标签芯片(10)的第二天线引脚(12)输出侧连接;
射频场检测引脚(33),所述射频场检测引脚(33)的输入侧与所述近场通讯标签芯片(10)的射频场检测引脚(13)输出侧连接;
接地引脚(34),所述接地引脚(34)的输入侧分别与所述近场通讯标签芯片(10)的接地引脚(14)输出侧、所述EEPROM芯片(20)的接地引脚(21)输出侧连接;
收发通信端引脚(35),所述收发通信端引脚(35)的输入侧与所述EEPROM芯片(20)的收发通信端引脚(22)输出侧连接;
时钟同步端引脚(36),所述时钟同步端引脚(36)的输入侧与所述EEPROM芯片(20)的时钟同步端引脚(23)输出侧连接;
保护端引脚(37),所述保护端引脚(37)的输入侧与所述EEPROM芯片(20)的保护端引脚(24)输出侧连接;
电源端引脚(38),所述电源端引脚(38)的输入侧与所述EEPROM芯片(20)的电源端引脚(25)输出侧连接。
5.如权利要求4所述的内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片,其特征在于,所述近场通讯标签芯片(10)与所述EEPROM芯片(20)共用所述的接地引脚(34)。
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