[实用新型]一种电脑一体机的散热结构有效

专利信息
申请号: 201420672573.4 申请日: 2014-11-12
公开(公告)号: CN204166471U 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 王密建;沈峻;王朝强 申请(专利权)人: 深圳市世纪联合创新科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电脑 一体机 散热 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子设备散热领域,尤其涉及一种电脑一体机的散热结构。

背景技术

众所周知,电脑一体机腔体内温度过高,会明显降低电脑系统的运行速度,大幅缩短元器件的使用寿命;电脑一体机腔体内长期处于高温状态下,不但影响用户的使用效率,而且电脑寿命缩短也造成了资源浪费。因此,解决电脑一体机腔内温度超标问题,显得格外重要。目前市场上的电脑一体机因结构紧凑,大功率发热器件布置较多,导致目前整机机身腔体内部散热问题普遍存在技术瓶颈。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种电脑一体机的散热结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种电脑一体机的散热结构,包括前壳、中壳和小后盖,其特征是,所述前壳上设置有通孔,所述中壳上设置有网状散热孔,所述小后盖设置有通孔。

所述通孔为网格式通孔,所述网格式通孔由紧邻连接的网格构成。

所述网状散热孔为百叶窗式网状散热孔。

所述网格的形状为圆弧形或多边形或扇形构成。

所述圆弧形包括圆形、椭圆形,所述多边形包括三边形、四边形、五边形、六边形。

本实用新型采用的技术方案,采用大面积百叶窗式散热结构,使电脑腔内元器件产生的热量通过对流形式迅速导出,可以有效降低整机内部温度;散热网孔采用开放式条形网孔,较好的引导外界冷气流进入一体机电脑腔内,加速腔体内的冷热气流交换,达到迅速降低整机内部温度,有效保护元器件使用寿命,及保证系统高效运行。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,附图中:

图1是本实用新型电脑一体机的散热结构前视图;

图2是本实用新型电脑一体机的散热结构后视图;

图3是本实用新型电脑一体机的散热结构左视图;

图4是本实用新型电脑一体机的散热结构右视图;

图5是本实用新型电脑一体机的散热结构俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下文将要描述的各种实施例将要参考相应的附图,这些附图构成了实施例的一部分,其中描述了实现本实用新型可能采用的各种实施例。应明白,还可使用其他的实施例,或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改,而不会脱离本实用新型的范围和实质。

图1是本实用新型电脑一体机的散热结构前视图,本实施例前壳1的散热网孔为条形贯通孔4,电脑一体机腔内的热空气可以通过此组网孔排出,保证产品内部充分散热。

图2是本实用新型电脑一体机的散热结构后视图,其中中壳2后面设置的小后盖3,在小后盖3上设置有散热网孔5,在小后盖的后端部同样设置有条形散热网口6。

图3是本实用新型电脑一体机的散热结构左视图,图4是本实用新型电脑一体机的散热结构右视图,结合图3和图4,与前壳1连接的中壳2的周边两侧设置有百叶窗式散热孔7,小后盖3上设置的散热网孔5同样为条形散热口,与后端上的条形散热网口6共同形成大面积散热的散热结构。

图5是本实用新型电脑一体机的散热结构俯视图,如图中所示,在中壳2的顶端同样设置了百叶窗式散热孔8和散热孔9。

本实施例中,为了进一步加强散热能力,中壳2四周采用大面积百叶窗式散热结构,使电脑腔内元器件产生的热量通过对流形式迅速导出,可以有效降低整机内部温度;小后盖3的散热网孔采用开放式条形网孔,较好的引导外界冷气流进入一体机电脑腔内,加速腔体内的冷热气流交换,达到迅速降低整机内部温度,有效保护元器件使用寿命,及保证系统高效运行。

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