[实用新型]晶圆涂胶治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶圆级芯片封装技术领域，尤其涉及一种晶圆涂胶治具。

背景技术

传统的晶圆级芯片封装结构(Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP))在制造过程中，通常需要在晶圆背面涂覆背面保护材料，背面保护材料一般称作背面保护胶。背面保护胶一般使用旋转涂布和印刷涂布的方式。使用旋转涂布方式时，如图1所示，在低速情况下，胶层容易返流到晶圆1’片的正面(如图1中虚线圈中所示)，形成表面沾污。采用钢板印刷方式时，如图2所示，晶圆边缘会留下一圈无法涂覆的区域(如图2中虚线圈中所示)，在小晶圆的情况下，容易造成切割时晶圆飞出，形成切割不良。

实用新型内容

在下文中给出关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本实用新型提供一种晶圆涂胶治具，包括：支治具本体；支撑台，连续地形成于治具本体的上表面，用于支撑倒置的晶圆；凹槽部，由所述支撑台环绕而成，用于容置晶圆上的部件，并且所述凹槽的深度大于所述晶圆上部件的高度。

相比于现有技术本实用新型至少具有一下技术效果：将晶圆倒置在支撑台上，将晶圆的边缘由支撑台支撑，晶圆上表面朝下，晶圆上形成的部件(例如焊球)则进入凹槽部中，这时对晶圆背面进行涂胶，在支撑台的作用下，胶层不会流到晶圆的正面，防止晶圆正面被污染。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1和图2为通过现有技术中对晶圆进行涂胶工艺所制成的晶圆结构示意图；

图3为本实用新型晶圆涂胶治具的结构示意图；

图4为本实用新型晶圆涂胶治具工作状态示意图。

附图标记：

1’-晶圆(现有技术)；1-晶圆(本实用新型)；2-晶圆涂胶治具；20-治具本体；21-支撑台；22-凹槽部；23-倾斜面；24-升降杆。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型以下各实施例中，实施例的序号和/或先后顺序仅仅便于描述，不代表实施例的优劣。对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

本实用新型涉及一种晶圆涂胶治具2(以下可以简称为治具2)，参 见图3和图4，包括治具本体20、支撑台21和凹槽部22，支撑台21连续地形成在治具本体20的上表面，用于支撑晶圆1；凹槽部22由支撑台21环绕而成，还可以理解为凹槽部22以支撑台21作为内壁面。该凹槽部22用于容置晶圆上的零部件，具体的，参见图4，晶圆1倒置，所以晶圆上表面上形成的如焊球，就可以容置在该凹槽部22中。并且，晶圆倒装放置时，将晶圆的边缘放在支撑台21上，这样涂胶时胶层就会受到支撑台21的阻挡，不会流到晶圆的正面。

当然，上述凹槽部22和支撑台21的形成方式可以是多种的，例如在治具2上直接形成凹槽部22，凹槽部22的四周则自然会形成支撑台21。或者在治具2四周形成连续的支撑台21，也自然的会围成一个凹槽部22。当然，凹槽部22的深度只要满足能够容置晶圆正面上的部件即可。当然，支撑台21的外周形状和大小也应该以其要防止的晶圆为准。

需要知晓，支撑台除了支撑晶圆，还要阻止胶层流到晶圆的正面，因此支撑台必须是连续的，且高度相同，或者说知晓能够与晶圆表面向匹配。