[实用新型]温度继电器有效

专利信息
申请号: 201420673526.1 申请日: 2014-11-05
公开(公告)号: CN204332825U 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 彭世益;李辉;王刚;姚东;接涛 申请(专利权)人: 北京航天金宇电子技术有限公司
主分类号: H01H37/02 分类号: H01H37/02
代理公司: 北京市金栋律师事务所 11425 代理人: 朱玲
地址: 102399 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 温度 继电器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉温度控制和过热电子元件保护领域,特别是一种温度继电器。

背景技术

电动机热保护器是一种双金属片型的开关与外壳不绝缘温度继电器。在已经公开的一项发明专利中,公开了一种高速列车牵引电动机过热侦测的温度继电器,其将热保护器安装于探头套管中的绝缘套管中,并增加了电缆的引出线,探头套管为导热性良好、强度较高的黄铜套管。该技术中,温度继电器的热模型图存在热滞后的问题,而且,使用黄铜探头套管会进一步增加了温度继电器的热滞后,导致温度继电器过热侦测失去作用。

上述专利采用减小探头套管直径的方法降低测温套管与热保护器的热阻,但由于热保护器的对角线存在,使得热保护器与圆筒形之间爬电距离变小、介电强度相对边缘的导热绝缘套管长时间工作在过热环境下很难满足高铁3500Vr.m.s.介质耐电压的要求,特别在浪涌电压频繁的电动机应用环境,增加了温度继电器介质耐电压失效的可能性。

上述专利还存在结构复杂的缺点,其结构设计不符合生产要求,无法实现参数调整和返修,且将环氧树脂灌封放置于继电器顺序完成组装的环节,一旦完成环氧树脂灌封,继电器不可返修,由此造成废品率高、生产成本高、生产过程中质量控制困难,不适应高效生产的需要。上述专利采用刚性安装,特别是热保护器的引出端用于灌胶的刚性安装,影响热保护器在温度升降时的热应力释放,尤其长时间高强度力学环境将引发热保护器参数蜕变。

实用新型内容

针对上述现有技术中的缺陷,本实用新型的温度继电器在使用中,解决了有结构合理、便于生产加工、方便拆装及成本低的特点。

为了达到上述目的,本实用新型公开了温度继电器,包括,热保护器,还包括,测温套管及导热片;所述导热片与所述测温套管的内壁固定连接,所述热保护器设置于所述测温套管的内腔中,在该内腔中填充导热硅脂。

在一种优选的实施方式中,所述的温度继电器,还包括,安装壳体及电缆固定尾管,所述安装壳体开设安装内孔,该安装内孔的连接端与所述测温套管的开口密封连接,使所述热保护器的电缆从所述安装内孔的引出端伸出,所述电缆固定尾管与所述引出端的开口固定连接;

在一种优选的实施方式中,所述安装内孔的连接端与所述测温套管的开口通过螺纹装配连接;所述电缆固定尾管与所述引出端的开口螺纹装配连接;

在一种优选的实施方式中,所述安装内孔的内腔中灌封树脂,使所述热保护器的电缆固定于所述内腔中;

在一种优选的实施方式中,所述电缆与所述热保护器的引出端通过连接插簧连接;

在一种优选的实施方式中,所述测温套管的内壁开设减薄区凹槽,所述减薄区凹槽内填充导热硅脂;

在一种优选的实施方式中,所述安装内孔的连接端与所述测温套管的开口通过螺纹装配连接,该连接处填封螺纹胶;

在一种优选的实施方式中,所述安装壳体的材料为不锈钢材料;

本实用新型的有益效果在于:

本实用新型设计的温度继电器针对高速列车应用特殊需要,进行了正确的热设计,温度继电器壳体选用不锈钢材料,不存在异种材料之间的热匹配问题, 并大大降低了测温点的热负载,减少热滞后的影响;安装壳体采用相互垂直贯通孔结构,不仅简化了加工,还为降低安装壳体热容量创造了条件,安装壳体去除了与安装强度无关的多余体积,降低了安装高度;在测温套管内壁装置绝缘导热片,测温套管与热保护器之间填充绝缘导热硅脂,不仅降低了测温套管到热保护器之间的热阻,还提高了温度继电器介质耐电压能力;

本实用新型充分利用材料特性达到温度继电器所需的热性能,根据应用、制造以及生产质量过程控制需要对温度继电器结构进行了合理的设计,热保护器悬浮安装,绝缘导热硅脂的阻尼作用降低了力学环境对热保护器稳定性的影响,也降低了热保护器参数蜕变的可能性;设计了安装壳体与测温套管螺纹连接结构,和热保护器与输出电缆的插入式连接插簧方便返修和参数调整,当需要对温度继电器进行参数调整或返修时,可将测温套管从安装壳体上拆卸,对热保护器实施参数调整或更换。

附图说明

图1为本实用新型一种实施方式中,温度继电器的结构示意图;

图2为本实用新型一种实施方式中,热保护器与连接插簧导线连接示意图;

图3为本实用新型一种实施方式中,热保护器的剖面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施过程进行详细描述。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航天金宇电子技术有限公司;,未经北京航天金宇电子技术有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420673526.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top