[实用新型]一种多层布线式耦合式双界面卡载带模块

权利要求书

1.一种多层布线式耦合式双界面卡载带模块，其特征在于，包括：

载带基层、电极膜片层、调谐电容层、射频识别RFID线圈层、焊盘以及过孔；

所述电极膜片层、所述调谐电容层、所述载带基层、所述RFID线圈层以及所述焊盘为一种双面覆金属的整体材料；

所述载带基层的一面为所述载带模块正面，所述载带基层的另一面为所述载带模块背面，所述电极膜片层以及所述调谐电容层位于所述载带基层正面，所述RFID线圈层以及所述焊盘位于所述载带基层背面；

所述焊盘根据芯片的引脚位置布置；

所述过孔经过孔金属化处理，用于实现所述载带模块正面的所述电极膜片层与所述载带模块背面的所述焊盘的电连接；

所述电极膜片层用于进行接触式数据传输；

所述RFID线圈层与所述调谐电容层匹配，用于调整所述载带模块的非接触式数据传输频率。

2.根据权利要求1所述的多层布线式耦合式双界面卡载带模块，其特征在于，

所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘，所述过孔包括第一过孔、第二过孔以及第三过孔；

所述第一过孔在所述第一焊盘上，所述第二过孔在所述第二焊盘上，所述第三过孔在所述第三焊盘上；

所述第二焊盘连接于所述RFID线圈层的外端点，所述第四焊盘连接于所述RFID线圈层的内端点，所述第二焊盘通过所述第二过孔与所述第三焊盘通过所述第三过孔连接于所述电极膜片上的同一金属触块，所述第一焊盘通过所述第一过孔连接于所述电极膜片上的其他金属触块。

3.根据权利要求2所述的多层布线式耦合式双界面卡载带模块，其特征 在于，所述第一焊盘共5-8个，每个所述第一焊盘分别对应于一组所述第一过孔，每个所述第一焊盘通过所述第一过孔连接于所述电极膜片上不同的金属触块；所述第二焊盘对应于一组所述第二过孔；所述第三焊盘对应于一组所述第三过孔。

4.根据权利要求3所述的多层布线式耦合式双界面卡载带模块，其特征在于，根据过孔直径，一组过孔的数量为1-5个，所述过孔直径与所述一组过孔的数量呈反比，以增加所述焊盘与所述电极膜片层的电连接稳定性。

5.根据权利要求4所述的多层布线式耦合式双界面卡载带模块，其特征在于，所述过孔直径为0.1mm-2mm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的多层布线式耦合式双界面卡载带模块，其特征在于，所述过孔为从所述焊盘到所述电极膜片层的盲孔，或者所述过孔为从所述焊盘到所述电极膜片层打通的通孔。

7.根据权利要求6所述的多层布线式耦合式双界面卡载带模块，其特征在于，所述过孔采用机械模具加工、或者激光雕刻技术加工、或者常规过孔技术加工。

8.根据权利要求1所述的多层布线式耦合式双界面卡载带模块，其特征在于，所述芯片采用倒封装模式与所述焊盘连接，或者所述芯片采用飞线键合模式与所述焊盘连接。

9.根据权利要求1所述的多层布线式耦合式双界面卡载带模块，其特征在于，所述电极膜片层以及所述调谐电容为厚度相同的金属；所述RFID线圈层以及所述焊盘为厚度相同的金属。