[实用新型]温度控制新型锻造IGBT串联谐振中频加热设备

权利要求书

1.温度控制新型锻造IGBT串联谐振中频加热设备，包括加热腔，其特征在于，还包括测温仪、以及与测温仪信号输出端连接的信号处理器，所述测温仪的温度探头对工件温度进行检测；

所述信号处理器与加热腔的电流控制设备连接，所述信号处理器采集测温仪的输出温度数据I（t），所述信号处理器按照（1）式控制加热腔的电流：

u(t)=u0+Kp*{e(t)+Ki∑e(t)+K_De(t)}---（1）；

所述u0为电流控制基准值，Kp为温度电流比例放大系数，e(t)=I（t）-I0，I0为预设的基准温度，t为时间变量，Ki∑e(t)表示从0到t对e(t)进行积分，K_D表示在t时刻对e(t)微分。

2.如权利要求1所述的温度控制新型锻造IGBT串联谐振中频加热设备，其特征在于，所述信号处理器包括信号输入端和信号输出端，还包括减法器、积分器、微分器、乘法器、第一加法器、第二加法器和存储器；

所述信号输入端连接减法器的被减数输入端，减法器的减数输入端与存储器连接，减法器输出端连接积分器和微分器的输入端，所述第一加法器具有三个加数输入端，分别与减法器输出端、微分器和积分器的输出端连接，所述第一加法器的输出端连接乘法器的一个输入端，乘法器的另一输入端连接存储器，所述乘法器的输出端连接第二加法器的一个加数输入端，第二加法器的另一加数输入端连接存储器，所述第二加法器的输出端连接信号输出端。

3.如权利要求1所述的温度控制新型锻造IGBT串联谐振中频加热设备，其特征在于，所述测温仪的对靠近加热腔出口处的第二个工件温度进行检测。

4.如权利要求1所述的温度控制新型锻造IGBT串联谐振中频加热设备，其特征在于，所述测温仪包括温度探头，所述温度探头深入加热腔内，并垂直于工件上表面所在平面。