[实用新型]连接器组装辅助件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器组装辅助件。

背景技术

表贴连接器组装时由于不需要在电路板(PCB)上钻孔，在内层提供了更多的走线空间，能够有效降低电路板层数和实现高密布局。而且表贴型连接器可以利用贴片机、回流炉等设备组成的SMT线体进行自动贴装焊接，因此表贴型连接器具有更高的生产组装效率。

由于具有上述优点，表贴型连接器在众多场合有着广泛的应用。随着器件IO数(Pin数)的增加，表贴型连接器呈现出器件长度增加、引脚间距减小(高密)的发展趋势。超长高密的表贴型连接器带来的一个巨大的挑战就是连接器在回流过程中的热变形翘曲问题；连接器热变形翘曲的原因来自于残留成型应力和残留装配应力。回流过程中应力释放导致连接器高温变形，装后焊点开焊，严重影响连接器功能的实现。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种连接器组装辅助件,以解决表贴连接器在组装过程中产生热变形翘曲的问题。

一方面，提供一种连接器组装辅助件，用于辅助连接器与电路板的焊接，所述连接器包括基座及位于基座的一表面的数个焊脚，所述基座的另一个表面相对两端设有受力部；所述受力部与数个焊脚位于相反的表面上，所述组装辅助件包括本体及位于本体相对两端位置的插接部，所述本体装于所述基座设有所述受力部的表面上并位于受力部之间，所述插接部与所述受力部过盈配合，以使所述本体向受力部方向支撑所述基座。

在第一种可能实现的方式中，所述连接器为表贴型内存条连接器。

结合第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述基座包括 底壁及位于底壁一表面相对两端的立柱，所述受力部为沿着立柱轴线设于立柱上的插槽。

结合第二种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述组装辅助件的本体为条形片体，所述插接部为垂直于所述本体的并位于本体相对两端面的滑片，所述滑片插接于所述插槽内并且向远离所述底壁方向抵顶所述立柱。

结合第三种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述本体靠近所述滑片位置的边缘还设有把持部。

结合第一种至第四种中的任一种可能实现的方式，在第五种可能实现的方式中，所述本体上设有数个间隔设置的镂空槽。

在第六种可能实现的方式中，所述连接器为球栅阵列封装型连接器。

结合第六种可能实现的方式，在第七种可能实现的方式中，所述受力部为设于基座另一表面的相对两端的凹槽。

结合第七种可能实现的方式，在第八种可能实现的方式中，所述组装辅助件的本体为板体，所述每一插接部为凸起，两个所述插接部凸设于板体的一表现相对两端，两个所述插接部之间的距离大于所述两个凹槽之间的距离，并且所述插接部插于所述凹槽内。

结合第五种可能实现的方式，在第九种可能实现的方式中，所述组装辅助件为不锈钢材料制成。

本实用新型所述的连接器组装辅助件通过与连接器的过盈配合，以使所述本体向受力部方向支撑所述基座，可以有效抑制从连接器的热变形翘曲量，减小所述基座热变形翘曲程度，避免焊点开焊而影响连接器功能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型较佳实施例中的内存条连接器结构示意图。

图2是用于图1所示连接器的本实用新型的组装辅助件的结构示意图。

图3是图2所述组装辅助件与内存条连接器组装的示意图。

图4是本实用新型另一实施例组装辅助件的示意图。

图5是图4所示连接器组装辅助件的封装型连接器示意图。

图6是图5所述的封装连接器的公端与所述组装辅助件组装的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。