[实用新型]一种LED发光体及其制成的照明器具有效
申请号: | 201420683567.9 | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN204240190U | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 陈琦 | 申请(专利权)人: | 陈琦 |
主分类号: | F21S8/04 | 分类号: | F21S8/04;F21V19/00;H01L33/52;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海三方专利事务所 31127 | 代理人: | 吴玮;钱品兴 |
地址: | 200081 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 发光体 及其 制成 照明 器具 | ||
1.一种LED发光体,包括作为载体的基板、作为发光源的LED芯片以及荧光粉,其特征在于,每个单体发光件由作为载体的基板、作为发光源的LED芯片以及荧光粉构成,所述基板采用几何形基板,所述几何形基板采用透明或者半透明材质加工而成,亦或者采用不透明材质制成,并在其表面设有若干透光间隙,所述几何形基板上排布有若干组LED芯片阵列,每一组LED芯片阵列沿基板主体由左至右等间距依次嵌有若干作为发光源的LED芯片,形成双面或多面发光体,并于几何形基板的最外层表面铺覆有荧光粉层,形成独立的LED发光体。
2.一种LED发光体,包括发光体容器、作为载体的基板、作为发光源的LED芯片以及荧光粉,其特征在于,所述发光体容器采用透明或半透明材质构成的透光容器,所述发光体容器内封装有由若干单体发光件构成的阵列,每个单体发光件由作为载体的基板、作为发光源的LED芯片以及荧光粉构成,所述基板可采用几何形基板,所述几何形基板采用透明、半透明材质加工而成,亦或者采用不透明材质制成,并在其表面设有若干透光间隙,所述几何形基板上排布有若干组LED芯片阵列,每一组LED芯片阵列沿基板主体由左至右等间距依次嵌有若干作为发光源的LED芯片,形成双面或多面发光体,并于几何形基板的最外层表面铺覆有荧光粉层,形成独立的LED发光体。
3.如权利要求2所述的一种LED发光体,其特征在于,所述发光体容器内呈真空或者加有特殊气体,所述特殊气体是具有阻燃且导热性好的单一或混合型惰性气体,所述发光体容器底部还可涂覆有反光层。
4.如权利要求2所述的一种LED发光体,其特征在于,所述发光体容器的形状可采用圆形,椭圆形,圆柱形,环形,U字形,L字形,X字形各种造型,所述发光体容器内封装有由若干单体发光件构成的阵列,所述阵列中的若干单体发光件沿着发光体容器形状走向进行排布。
5.如权利要求1或2所述的一种LED发光体,其特征在于,所述透明或者半透明材质可采用 玻璃或者陶瓷,不透明但有透光间隙的材质可选择铜或铝金属导电材料。
6.如权利要求1或2所述的一种LED发光体,其特征在于,所述发光体可以是单体单色或单体多色,也可以是多体单色和多体多色和多体混色,所述发光体可以是单体单列或单体多列,也可以是多体单列和多体多列的。
7.一种采用权利要求1或2所述LED发光体制成的照明器具,包括照明器具本体,光源部,点灯装置,装着部以及罩子部分,所述照明器具本体顶部设有装着部,所述装着部上设置有可装着的电器连接器,照明器具本体顶部依次通过所述装着部、电器连接器与屋顶机械式连接,所述照明器具本体内固定有光源部,所述光源部由装着部外周侧的点灯装置控制连接,并通过罩子部分封闭固定,其特征在于,
所述照明器具本体内侧表面为光源部装着面,所述光源部装着面为加有白色或银色颜色的反光面,所述光源部装着面上安装固定光源部,所述光源部由若干独立的LED发光体在本体内排列组合成发光体组,若在每一个独立的LED发光体加设独立的电源接口,则可实现发光体的单独更换。
8.如权利要求7所述的照明器具,其特征在于,所述光源部中的若干独立的LED发光体直接贴附于反光面,或采用支架支撑固定于反光面上方,亦或者利用倾斜支架支撑固定。
9.如权利要求7或8所述的照明器具,其特征在于,所述若干独立的LED发光体构成的发光体组的内周侧面,中央侧面以及外周侧面,各列向周围方向邻接的各发光体,略等间距设置后,在圆周上排列进行同等略对称安装;各发光体在略同半径的略同心圆的圆周上进行单列或复数的排列,邻接的各列之间即内周侧以及中央侧的列,中央侧以及外周侧的列,向周方向错位进行配置;发光体装在不同的略同心圆半径上排列,且它们是等距和等间隙或略对称。
10.如权利要求7或8所述的照明器具,其特征在于,且在不同的半径的略同心圆的圆周上或略等间隔和距离的或略螺旋线方向上的或略发射线方向上的放置LED发光体。
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