[实用新型]一种用于接收/发射组件的端面散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于接收/发射(T/R)组件的端面散热装置，电子元件连接点散热技术领域。

背景技术

电子设备热控设计指电子设备的耗热元件以及整机或系统采用合适的冷却技术和结构设计，以对它们的温升进行控制，从而保证电子设备或系统正常、可靠的工作。

常见的T/R组件散热方式为一般为：(1)在热源背部安装散热器，这种结构只适用于轴向安装空间较大的情况；(2)将T/R组件热源处与冷端贴合，如热源分散时，则需要与冷端贴合的面积过大，不能充分利用有限的机箱空间。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于T/R组件的端面散热装置，克服现有技术中在热源背部安装散热器，安装控件受限，或者热源与冷端贴合的面积过大，不能充分利用有限的机箱空间的缺陷。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于T/R组件的端面散热装置，包括模块盒体、T/R组件热源、热管、散热背板及散热端盖，

所述T/R组件热源位于模块盒体内；所述模块盒体的背面且与所述T/R组件热源对应的位置开设有第一半圆形凹槽，所述第一半圆形凹槽延伸至所述T/R组件的端面；

所述散热背板上开设有第二半圆形凹槽，所述第二半圆形凹槽与所述第一半圆形凹槽位置对应设置，二者对接后形成圆形通道；

所述热管位于所述圆形通道内且延伸至所述T/R组件的端面，与所述圆形通道紧密接触；所述散热背板与所述散热端盖连接。

本实用新型的有益效果是：将热量从热源传递到位于其背面的热管一端且热源与热管之间的距离很近，热量在传递过程中几乎没有损失，通过热管的超传导率及搬运特性，将热量搬移到T/R组件的端面进行散热，将热量从盒体内传递出去，利用端面现有空间进行散热，大大减小了热源与冷端贴合的面积，有利于T/R组件在有限空间内的多层叠加排列。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

如上所述一种用于T/R组件的端面散热装置，进一步，第一半圆形凹槽为相互平行的2条以上。

如上所述一种用于T/R组件的端面散热装置，进一步，所述散热端盖包括第一上散热端盖，第二下散热端盖，所述第二下散热端盖截面为L型，所述第二下散热端盖一端的一侧与所述散热背板连接，所述第一上散热端盖一侧与第二下散热端盖的另一侧通过螺丝固定，所述第一上散热端盖另一侧与所述模块盒体连接；

所述第一上散热端盖及第二下散热端盖的内侧分别对应设有与所述第一半圆形凹槽、第二半圆形凹槽相互垂直的第三半圆形凹槽、第四半圆形凹槽，第三半圆形凹槽与第一半圆形凹槽通过弧形槽连接；第四半圆形凹槽与第二半圆形凹槽通过弧形槽连接；

所述热管为圆角弯管，延伸至所述T/R组件的端面的热管紧密位于第三半圆形凹槽与第四半圆形凹槽对接形成的圆形通道内。

采用上述进一步方案的有益效果是：由于热管为圆角弯管，T/R组件的端面设置有第一上散热端盖及第二下散热端盖，内侧安装有热管，提高T/R组件的端面散热效率，且可以充分利用了机箱空间。

如上所述一种用于T/R组件的端面散热装置，进一步，所述散热背板与所述第二下散热端盖一体形成。

采用上述进一步方案的有益效果是：可以使T/R组件在装配时更简单便捷。

附图说明

图1为本实用新型一种用于T/R组件的端面散热装置的平面透视结构示意图；

图2为图1的A向视图；

图3为本实用新型一种用于T/R组件的端面散热装置拆解示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、T/R组件热源，2、热管，3、散热端盖，4、模块盒体，5、散热背板,6、第二半圆形凹槽,7、第四半圆形凹槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1至图3所示，本实用新型一种用于T/R组件的端面散热装置，包括模块盒体4、T/R组件热源1、热管2、散热背板5及散热端盖3，

所述T/R组件热源1位于模块盒体4内；所述模块盒体4的背面且与所述T/R组件热源对应的位置开设有第一半圆形凹槽，所述第一半圆形凹槽延伸至所述T/R组件的端面并与所述T/R组件的端面垂直；

所述散热背板5上开设有第二半圆形凹槽6，所述第二半圆形凹槽6与所述第一半圆形凹槽位置对应设置，二者对接后形成圆形通道；