[实用新型]一种高灰亚光SMD LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种高灰亚光SMD LED。

背景技术

传统的SMD LED主要是通过将支架的表面、侧面以及反光杯内部PPA均采用黑色材料或只在支架表面丝印黑色油墨来实现SMD LED的高对比度要求，但由于SMD LED的封装胶是透明的或白色的，因此上述两种提高SMD LED对比度的方式均是不彻底的。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有SMD LED存在较大的反光，影响了SMD LED对比度的技术问题，提供了一种高灰亚光SMD LED，其能够减少SMD LED的反光，从而提高了SMD LED的灰度和对比度。

为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

本实用新型的一种高灰亚光SMD LED，包括支架，所述支架上表面设有下凹的碗杯状凹槽，所述碗杯状凹槽的底部设有SMD LED芯片，所述碗杯状凹槽内设有低反光胶体层，所述低反光胶体层的上表面为凹凸不平的粗糙面。

在本技术方案中，SMD LED芯片通过金属引线与支架的正负极相连。低反光胶体层由灰色封装胶或黑色封装胶点胶而成，低反光胶体层的上表面为凹凸不平的粗糙面，降低光的反射，从而达到低反光胶体层表面低反光或无反光的亚光、无光视觉效果，提高SMD LED的灰度和对比度。本实用新型降低了封装胶的灰度等级、增加了其表面粗糙度，通过采用高亮度SMD LED贴片芯片，可使全彩SMD LED显示屏具有出光柔和、混色效果好、对比度高等优点。

作为优选，所述低反光胶体层的上表面呈波浪形。进一步降低低反光胶体层上表面的光反射。

作为优选，所述碗杯状凹槽的内表面设有可产生弹性形变的弹性层。SMD LED芯片工作时会发热，低反光胶体层因热胀冷缩内部产生应力，弹性层可有效释放低反光胶体层的应力，避免应力因不能有效释放对金属线或金属焊点产生冲击，拉断金属线或金属焊点。

作为优选，所述支架表面设有黑色油墨层。提高SMD LED的对比度。

作为优选，所述支架由黑色材料制成。提高SMD LED的对比度。

作为优选，所述碗杯状凹槽底部设有贯穿支架的通孔，所述通孔内设有散热机构，所述散热机构的上表面与SMD LED芯片接触。散热机构加强SMD LED芯片的散热，减少低反光胶体层热应力对SMD LED的影响。

作为优选，所述散热机构包括横向设置的第一散热片和若干个纵向设置在第一散热片下表面的第二散热片。第一散热片与SMD LED芯片接触，将SMD LED芯片发出的热量传导到第二散热片，第二散热片与空气的接触面积大，增强散热效果。

本实用新型的有益效果是：（1）能够减少SMD LED的反光，从而提高了SMD LED的灰度和对比度。（2）通过弹性层和散热机构减少低反光胶体层热应力对SMD LED的影响。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图。

图中：1、支架，2、碗杯状凹槽，3、SMD LED芯片，4、低反光胶体层，5、弹性层，6、散热机构。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例：本实施例的一种高灰亚光SMD LED，如图1所示，包括支架1，支架1上表面设有下凹的碗杯状凹槽2，碗杯状凹槽2的底部设有SMD LED芯片3，碗杯状凹槽2内设有低反光胶体层4，低反光胶体层4的上表面为凹凸不平的粗糙面。

SMD LED芯片3通过金属引线与支架1的正负极相连。低反光胶体层4由灰色封装胶或黑色封装胶点胶而成，低反光胶体层4的上表面为凹凸不平的粗糙面，降低光的反射，从而达到低反光胶体层4表面低反光或无反光的亚光、无光视觉效果，提高SMD LED的灰度和对比度。本实施例降低了封装胶的灰度等级、增加了其表面粗糙度，通过采用高亮度SMD LED芯片3，可使全彩SMD LED显示屏具有出光柔和、混色效果好、对比度高等优点。

低反光胶体层4的上表面呈波浪形，进一步降低低反光胶体层4上表面的光反射，碗杯状凹槽2的内表面设有可产生弹性形变的弹性层5，SMD LED芯片3工作时会发热，低反光胶体层4因热胀冷缩内部产生应力，弹性层5可有效释放低反光胶体层4的应力，避免应力因不能有效释放对金属线或金属焊点产生冲击，拉断金属线或金属焊点。支架1由黑色材料制成，提高SMD LED的对比度。

碗杯状凹槽2底部设有贯穿支架1的通孔，通孔内设有散热机构6，散热机构6的上表面与SMD LED芯片3接触。散热机构6加强SMD LED芯片3的散热，减少低反光胶体层4热应力对SMD LED的影响。散热机构6包括横向设置的第一散热片和若干个纵向设置在第一散热片下表面的第二散热片，第一散热片与SMD LED芯片3接触，将SMD LED芯片3发出的热量传导到第二散热片，第二散热片与空气的接触面积大，增强散热效果。