[实用新型]一种金手指清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及内存条清洗技术领域，尤其涉及一种金手指清洗装置。

背景技术

现在的一台高端服务器一般都会有上百根内存条，如目前高端4路服务器的内存条数量已达到96根，高端8路服务器的内存条数量已达到192根，高端16路服务器的内存条数量已达到384根，高端32路服务器的内存条数量已达到768根。在整机拷机的时候，为了减小整机拷机过程中出现故障而导致整机重新进行的概率，需要在将内存装到主板上以前，对内存进行清洗，以保证内存的良好接触。而在客户现场和生产调试过程中，因内存条金手指污染导致的内存接触不良问题越来越多。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种金手指清洗装置，以对内存条的金手指进行清洗，解决因内存条金手指污染而导致的接触不良问题。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供了如下技术方案：

第一方面，本实用新型提出了一种金手指清洗装置，包括：

清洗托盘，所述清洗托盘侧壁上设置有多个放置槽，所述放置槽垂直于所述清洗托盘的底面，用于插入待清洗内存条，对待清洗内存条进行支撑；

清洗容器，所述清洗容器用于盛放清洗剂；

超声发生装置，所述超声发生装置位于所述清洗容器内，用于发生超声波，利用所述清洗容器内的清洗剂对待清洗内存条进行清洗。

结合第一方面，在本实用新型的第一种可能的实现方式中，所述放置槽 包括：相对设置在所述清洗托盘侧壁上的第一位置槽和第二位置槽，且所述第一位置槽和第二位置槽底端之间水平距离小于待清洗内存条的长度，所述第一位置槽和第二位置槽顶端之间的水平距离不小于待清洗内存条的长度。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在本实用新型第二种可能的实现方式中，所述第一位置槽和第二位置槽顶端之间的水平距离大于待清洗内存条的长度。

结合第一方面第二种可能的实现方式，在本实用新型第三种可能的实现方式中，所述第一位置槽的宽度大于所述待清洗内存条的厚度，所述第二位置槽的宽度大于所述待清洗内存条的厚度。

结合第一方面第三种可能的实现方式，在本实用新型第四种可能的实现方式中，所述第一位置槽与所述清洗托盘的底面所成的角度为钝角。

结合第一方面第三种可能的实现方式或第四种可能的实现方式，在本实用新型第五种可能的实现方式中，所述第二位置槽与所述清洗托盘的底面所成的角度为钝角。

结合第一方面上述任一种可能的实现方式，在本实用新型的第六种可能的实现方式中，所述清洗托盘还包括：

与所述清洗托盘侧壁顶端固定连接的突出平台，用于在放置有待清洗内存条的清洗托盘浸入所述清洗容器内的清洗剂中时，架设在所述清洗容器的侧壁上，对所述清洗托盘的位置进行固定。

结合第一方面第六种可能的实现方式，在本实用新型第七种可能的实现方式，放置有待清洗内存条的清洗托盘浸入所述清洗容器内的清洗剂中时，待清洗内存条的金手指完全浸于所述清洗剂中。

结合第一方面第七种可能的实现方式，在本实用新型第八种可能的实现方式，所述放置有待清洗内存条的清洗托盘侵入所述清洗容器内的清洗剂中时，所述清洗剂的液面高度与待清洗内存条金手指背离所述清洗托盘底部一 端的高度相同。

结合第一方面上述任一种可能的实现方式，在本实用新型的第九种可能的实现方式中，所述清洗托盘为塑料托盘。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本实用新型实施例所提供的金手指清洗装置，包括：清洗托盘，所述清洗托盘侧壁上设置有多个放置槽，所述放置槽垂直于所述清洗托盘的底面，用于插入待清洗内存条，对待清洗内存条进行支撑；清洗容器，所述清洗容器用于盛放清洗剂；超声发生装置，所述超声发生装置位于所述清洗容器内，用于发生超声波，利用所述清洗容器内的清洗剂对待清洗内存条进行清洗。本实用新型实施例所提供的金手指清洗装置，在用于清洗内存条时，只需将待清洗内存条插入所述清洗托盘的放置槽内，其中，金手指的方向朝下，然后将放置有待清洗内存条的清洗托盘架设在所述清洗容器上，使得待清洗内存条的金手指浸入清洗剂中，再打开超声发生装置，利用所述清洗容器内的清洗剂对待清洗内存条进行超声清洗。由此可见，本实用新型实施例所提供的金手指清洗装置，在清洗内存条时，简单方便，一次可清洗多跟内存条，效率较高，且在清洗过程中不会引入污染，从而解决了因内存条金手指污染而导致的接触不良问题。

附图说明