[实用新型]一种用于荧光粉涂覆的模具

说明书

技术领域

本实用新型属于LED封装领域，更具体地，涉及一种用于荧光粉涂覆的模具。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)是一种基于P-N结电致发光原理制成的半导体发光器件，具有电光转换效率高、使用寿命长、环保节能、体积小等优点，被誉为21世纪绿色照明光源。由于LED独特的优越性，已经开始在许多领域得到广泛应用，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向，具有巨大的市场潜力。随着以氮化物为代表的第三代半导体材料技术的突破，基于大功率高亮度发光二极管(LED)的半导体照明产业在全球迅速兴起，正成为半导体光电子产业新的经济增长点，并在传统照明领域引发了一场革命。

大功率白光LED通常是由蓝色光与黄色光的两波长光或者蓝色光与绿色光以及红色光的三波长光混合而成。由于两波长光混合方式获得白光LED的工艺简单且成本低，得到了广泛采用。在实际生产中，常常在蓝色LED芯片上涂覆黄色YAG荧光粉或者黄色TAG荧光粉从而获得白光LED产品。在LED封装中荧光粉层形貌以及几何尺寸极大影响了LED的出光效率、色温、空间颜色均匀性等重要光学性能。在LED实际封装过程中，主要通过荧光粉胶涂覆来获得理想的荧光粉层几何形貌以及尺寸。

LED封装中最常用的荧光粉胶涂覆方式是通过点胶机将注射器中的荧 光粉胶涂覆在LED芯片周围，获得的荧光粉胶形貌呈现球冠型，在实际的使用过程中，球冠状形貌常常会出现黄色的光斑。为了改善荧光粉点涂带来的空间颜色不均匀性并提高LED的出光效率，发展了荧光粉的保形涂覆和远离涂覆方式。目前，实现保形涂覆和远离涂覆的技术较为复杂，并存在环保问题，且成本较高。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种用于荧光粉涂覆的模具，其目的在于采用结构简单的模具以压印方式对LED芯片涂覆荧光粉，由此解决目前新型的荧光粉涂覆方式中模具复杂、无法工业应用的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于荧光粉涂覆的模具，其特征在于，包括模具底座、压印块和定位块；所述压印块位于模具底座上，所述压印块的端面为涂胶面，其用于对LED芯片进行压印的同时给LED芯片涂覆荧光粉胶；所述定位块位于模具底座上，用于压印时候定位所述压印块的位置以使所述压印块完全贴合在所述LED芯片上，还可用于调节所述涂胶面与所述LED芯片距离，改变该距离，可以控制荧光粉胶对LED芯片的浸润张力，从而控制得到不同的荧光粉胶形貌。其中，当涂胶面为凹形球面状时，取凹形球面与LED芯片的最短距离为涂胶面与LED芯片的距离。

进一步的，所述涂胶面包括矩形涂胶面、圆形涂胶面或者凹形球面状涂胶面。当选用压印块的涂胶面为矩形涂胶面时，可于得到棱台状、矩形体状、或者腰形矩形体状或者鼓形矩形体状的荧光粉胶形貌；当选用压印块的涂胶面为圆形，得到顶面为圆形、底面为矩形的棱台状的荧光粉胶形貌；当选用凹形球面状的涂胶面，得到球帽状的荧光粉胶形貌。腰形矩形体为矩形体中间凹陷呈腰形的矩形体，鼓形矩形体为中间凸起呈鼓形状的 矩形体。

进一步的，所述模具底座为平板状，便于将压印块和定位块与模具底座进行连接或者固定，还可以是吸附等等。

进一步的，所述矩形涂胶面最长边尺寸和所述圆形涂胶面的直径均为0.1mm～3.0mm，所述凹形球面状涂胶面在模具底座上的投影直径也为0.1mm～3.0mm，这样的尺寸范围适用不同规格尺寸的芯片。

进一步的，所述矩形涂胶面最长边尺寸和所述圆形涂胶面的直径与所述LED芯片最长尺寸之比为0.1～3，所述凹形球面状涂胶面在模具底座上的投影面直径与所述LED芯片最长尺寸之比也为0.1～3。即，涂胶面的尺寸相对LED芯片尺寸不可以太大，防止涂覆的荧光粉胶溢出；涂胶面的尺寸相对LED芯片尺寸不可太小，防止涂覆不充分。

进一步的，所述压印块数量为多个，呈阵列式排布，且可移动，这样可以灵活改变压印块位置，并可一次对多个芯片进行涂覆。

进一步的，所述定位块与所述模具底座固定为一体。

进一步的，所述模具底座、压印块以及定位块的材质为是铜、铝、硅或者PC板。

本实用新型还提供了一种对以上所述的模具的应用，将该模具的压印块与待封装的LED芯片贴合后进行适当挤压，以实现荧光粉的涂覆。