[实用新型]一种硅片切割用树脂条结构有效
申请号: | 201420690158.1 | 申请日: | 2014-11-17 |
公开(公告)号: | CN204340014U | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 范猛;张全红;王少刚;邬丽丽;乔柳;崔敏 | 申请(专利权)人: | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 韩敏 |
地址: | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 切割 树脂 结构 | ||
1.一种硅片切割用树脂条结构,其特征在于:包括上横部树脂条、下横部树脂条和竖部树脂条,所述上横部树脂条和下横部树脂条结构完全相同,所述上横部树脂条、下横部树脂条和竖部树脂条的上表面均设有弧形凹陷,所述上横部树脂条、竖部树脂条和下横部树脂条顺次连接成“工”型结构。
2.根据权利要求1所述的一种硅片切割用树脂条结构,其特征在于:所述上横部树脂条、竖部树脂条和下横部树脂条一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种硅片切割用树脂条结构,其特征在于:所述上横部树脂条、下横部树脂条和竖部树脂条的上表面所设弧形凹陷的弧度相同。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种硅片切割用树脂条结构,其特征在于:所述上横部树脂条和下横部树脂条的长度为5-10mm。
5.根据权利要求1-3任一项所述的一种硅片切割用树脂条结构,其特征在于:所述竖部树脂条的宽度为所述上横部树脂条和下横部树脂条宽度的20%-60%。
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