[实用新型]一种大台面曝光机

说明书

技术领域

本实用新型涉及曝光机，特别是一种大台面曝光机。 

背景技术

曝光机是集电子光学、电气、机械、真空、计算机技术等于一体的复杂的半导体加工设备，70 年代以后广泛应用于半导体集成电路制造业，是在计算机的控制下，利用聚焦电子束对有机聚合物（通常称为电子抗蚀剂或光刻胶）进行曝光，它常用于半导体制造，光电电子，平板，射频微波，衍射光学，微机电系统，凹凸或覆晶设备和其他要求精细印制领域。 

在铝基板板加工过程中，需要对铝基板进行曝光，而目前最常用的曝光方式就是采用曝光机曝光，但是现有的曝光机曝光的尺寸较小，不适用于大尺寸的铝基板曝光，若将现有的曝光机对大尺寸的铝基板进行曝光，其曝光的效果极差，铝基板的曝光面曝光不均匀，特别是铝基板边缘地带的曝光效果极差。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构简单、适用于大尺寸铝基板曝光和曝光效果好大台面曝光机。 

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种大台面曝光机，它包括放板台、曝光室、输送导轨、曝光平台和曝光灯，所述的放板台的台面与曝光室的入口相对应，所述的曝光平台包括透光平台座和翻转盖，所述的翻转盖可转动打开或合上的安装在透光平台座上，所述的翻转盖内设置有一层挡光膜，所述的曝光室内水平设置有一伸缩气缸，伸缩气缸的活塞杆与曝光平台连接，所述的曝光室内设置有一灯光罩，所述的曝光灯安装在灯光罩内。 

所述的曝光室上方设置有一控制室，控制室内的控制元件控制伸缩气缸。 

所述的挡光膜为黑色挡光膜。 

所述的灯光罩上方开口且其截面为弧形。 

所述的曝光灯为多个，且并排的的设置在灯光罩内。 

本实用新型具有以下优点：本实用新型的大台面曝光机，设置有灯光罩，灯光罩将曝光灯的光源进行反射，放射后的光源形成平行光对铝基板的曝光面进行曝光，灯光罩降低了光源的流失，在相同曝光强度下，可以降低曝光灯数量，节约能耗；灯光罩将曝光灯的光源放射，保证了光源直射铝基板的曝光面，实现铝基板的全方位曝光，提高了铝基板的曝光效果；通过灯光罩反射光源，使曝光机适用于大尺寸的铝基板曝光，且曝光效果极好。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图； 

图2 为本实用新型的剖视示意图；

图3 为曝光平台张开示意图；

图4 为翻转盖俯视示意图；

图中，1-放板台，2-曝光室，3-输送导轨，4-曝光平台，5-曝光灯，6-透光平台座，7-翻转盖，8-挡光膜，9-伸缩气缸，10-灯光罩，11-控制室。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述： 

如图1所示，一种大台面曝光机，它包括放板台1、曝光室2、输送导轨3、曝光平台4和曝光灯5，所述的放板台1的台面与曝光室2的入口相对应，如图3所示，所述的曝光平台4包括透光平台座6和翻转盖7，所述的翻转盖7可转动打开或合上的安装在透光平台座6上，在本实施例中，为保证翻转盖7不漏光，增加铝基板的曝光效果，所述的翻转盖7内设置有一层挡光膜8，如图4所示，为进一步地保证翻转盖7不漏光，挡光膜8选用黑色挡光膜，如图2所示，所述的曝光室2内水平设置有一伸缩气缸9，伸缩气缸9的活塞杆与曝光平台4连接，通过伸缩气缸9的活塞杆的来回移动，实现曝光平台4的来回移动，所述的曝光室2内设置有一灯光罩10，所述的曝光灯5安装在灯光罩10内，在本实施例中，所述的灯光罩10上方开口且其截面为弧形，曝光灯5为多个，且并排的的设置在灯光罩10内，曝光灯5发出的光源经过灯光罩10的弧形面放射形成平行光，且对铝基板进行曝光，降低了光源的流失，增加了光源的强度，在相同曝光强度时，可以节约曝光灯5的数量，降低能耗。通过灯光罩10的反射，保证了光源直射铝基板的曝光面，解决了大尺寸铝基板曝光不均匀，铝基板四周曝光质量不高的问题。

在本实施例中为了提高曝光机的自动化，所述的曝光室2上方设置有一控制室11，控制室11内的控制元件控制伸缩气缸9。 

本实用新型的工作过程如下：操作人员手动打开曝光平台4，将电路板放置在透光平台座6的固定区域内，然后合上曝光平台4，点动启动按钮，伸缩气缸9运动，将曝光平台4移动到曝光区域，然后伸缩气缸9停止工作，曝光灯5打开，曝光灯5的光源在灯光罩10的反射作用下，降低了光源的流失，增加了光源的强度，保证了光源直射铝基板的曝光面，实现铝基板的全方位曝光，提高了铝基板的曝光效果，曝光完成后，为降低能耗，曝光灯5关闭，伸缩气缸9运动，将曝光平台4移出曝光室2，取出曝光好的铝基板，再重复上述动作。