[实用新型]一种导电泡棉复合材料有效

专利信息
申请号: 201420691757.5 申请日: 2014-11-18
公开(公告)号: CN204229862U 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 任忠平;郑腾威;李剑康 申请(专利权)人: 宁波锦泰新材料有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;B32B15/06;B32B15/085;B32B15/095;B32B7/12;B32B33/00
代理公司: 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙) 11473 代理人: 李侠
地址: 315800 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 复合材料
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及材料领域,具体涉及一种导电泡棉复合材料。

技术背景

泡棉以其良好的阻燃、绝缘、导电、减震、保温、隔热等性能被广泛应用于手机、数码相机、摄像机、游戏机、GPS导航等电子产品中。随着电子技术的发展,电磁辐射给环境和人体带来的危害越来越严重,如何降低电磁辐射成为目前普遍关注的问题。目前,在电子产品中,一般要在其内部的电子部件上粘贴一层导电泡棉,从而起到导电、防静电和减少电磁辐射的效果。导电泡棉有采用在泡棉的外表面镀设金属导电层的,或者在泡棉的外表面包覆一层具有一种金属导电层的导电布等,但是单纯在泡棉的外表面镀导电层,在镀设过程中,要根据泡棉不同的面去控制镀层面,所以在镀导电层时工艺繁琐且浪费金属导电材料,如果采用导电布镀有单层导电金属能够解决上述问题,但是其导电屏蔽性能没有实现进一步的提高,所以如何能够节约导电金属材料又能够提高其导电屏蔽性能是目前需要解决的问题。

鉴于上述缺陷,本实用新型创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的在于,提供一种导电泡棉复合材料,用以解决上述技术缺陷。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案在于,提供一种导电泡棉复合材料,包括一泡棉基体和一镀有金属导电层的导电布,所述泡棉基体的外周通过一层胶黏剂包覆有所述镀有金属导电层的导电布,其特征在于,所述导电布的下表面镀有铜导电层,上表面镀有金与镍金属混合物层或铜与镍金属混合物层,用以对电子器件的电磁屏蔽。

较佳的,还包括一导电胶层,其包覆在所述导电布镀有所述金与镍金属混合物层或所述铜与镍金属混合物层的外侧,用于粘接在器件中。

其中,所述的泡棉基体材料为聚氨酯泡棉、化学交联聚乙烯泡棉、氯丁橡胶泡棉中任一种。

其中,所述胶黏剂为丙烯酸酯、环氧树脂、呋喃树脂中至少一种。

与现有技术相比较,本实用新型的有益效果在于:(1)将导电金属层直接镀到导电布上,简化了工艺,同时避免了对导电金属的浪费,降低了成本;(2)将不同的导电金属混合使用,且利用较少的金或铜与较多的镍混合,大大提高了其电磁屏蔽性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例二中导电泡棉复合材料的结构示意图;

图2为本实用新型实施例三中导电泡棉复合材料的结构示意图。

具体实施方式

为便于本领域技术人员对本实用新型的技术方案和有益效果进行理解,特结合附图对具体实施方式进行如下描述。

实施例一

一种导电泡棉复合材料,包括一泡棉基体和一镀有金属导电层的导电布,所述泡棉基体的外周通过一层胶黏剂包覆有所述镀有金属导电层的导电布,其特征在于,所述导电布的的下表面镀有铜导电层,上表面镀有金与镍金属混合物层或铜与镍金属混合物层,用以对电子器件的电磁屏蔽。

将不同的导电金属混合使用,大大提高了其电磁屏蔽性能。

实施例二

请参阅图1所示,其为本实用新型中导电泡棉复合材料的结构示意图。包括一聚氨酯泡棉基体1和一镀有金属导电层的导电布4,其中导电布4的下表面镀有铜金属层3,用以导电,导电布4的上表面镀有质量比为1:5的金与镍混合金属层5,金是一种导电优良的金属,镍是导磁优良的金属,将少量的金与镍混合,同时实现了导电与导磁的功能,与导电金属铜的配合使用,更加提高了其导电性能,因此对电子器件起到了有效的电磁屏蔽作用,因此可以用于对电磁屏蔽要求较高的电子产品中。此外,将导电金属层直接镀到导电布上,再将导电布粘接在聚氨酯泡棉上,简化了制备工艺,避免了对导电金属的浪费,同时采用聚氨酯泡棉,使该导电泡棉具有阻燃的功能。

将导电布4与聚氨酯泡棉基体1通过丙烯酸酯胶黏剂2粘接。

在金与镍混合金属层5的表面粘接一导电胶层6,实现与电子器件的粘接,并可以导电。

实施例三

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