[实用新型]一种基于干簧管及RS-485通讯的分层沉降传感器

权利要求书

1.一种基于干簧管及RS-485通讯的分层沉降传感器，其特征在于：包括管壳、上堵头、下堵头、吊环、测量电路板及通讯电路板，在管壳的上端及下端分别封装上堵头及下堵头，在上堵头的顶面及下堵头的底面分别径向对称固装一对吊环，在管壳内安装有通讯电路板和测量电路板，在测量电路板上均布间隔连接干簧管，在通讯电路板上连接RS485通讯线，该RS485通讯线从上堵头穿出。

2.根据权利要求1所述的基于干簧管及RS-485通讯的分层沉降传感器，其特征在于：所述的通讯电路板包括P1接口、P2接口、RS485通讯芯片、微控制器MCU、规格设置拨码开关K1及测量精度设置拨码开关K2，P1接口接入主机电源及RS485通讯线，P2接口为通讯电路板与测量电路板的接口主机电源及RS485通讯线与P1连接后分别与MCU的输入/输出口线及RS485通讯芯片连接，规格设置拨码开关K1及测量精度设置拨码开关K2的输出端分别通过上拉电阻与MCU连接,MCU还分别与RS485通讯芯片及P2接口输入/输出连接，该通讯电路板读取感应到磁环的磁感应器件在测量电路板上的序号，并把该序号通过RS485通讯线发送到接收主机上。

3.根据权利要求2所述的基于干簧管及RS-485通讯的分层沉降传感器，其特征在于：所述的测量电路板由多个测量电路板单元拼接而成，每个测量电路板单元均包括P1接口、P2接口、并入串出移位寄存器芯片74HC165及干簧管，测量电路板单元的P1接口与其上级测量电路板单元的P2接口或与通讯电路板的P2接口对接，测量电路板单元的P2接口与其下级测量电路板单元的P1接口对接，所述并入串出移位寄存器芯片74HC165为多片级联，每片74HC165均通过上拉电阻与多个干簧管连接。

4.根据权利要求1所述的基于干簧管及RS-485通讯的分层沉降传感器，其特征在于：所述的干簧管在测量电路板上的排布包括三种方式，分别为均匀间隔水平排布、均匀间隔垂直排布及均匀间隔倾斜错位排布。

5.一种根据权利要求1所述的基于干簧管及RS-485通讯的分层沉降传感器的测量系统，其特征在于：包括导向管、分层沉降传感器、钢丝及固定堵头，该导向管的底部敞开，顶部通过一固定堵头密封，在导向管内至上而下同轴间隔串联多个分层沉降传感器，在上下相邻的两传感器的吊环上连接钢丝，在最下端传感器的底部吊环上通过钢丝连接一个或多个牵拉重物，最上端传感器通过顶部吊环与固定堵头间钢丝连接，而且，每一传感器的485通讯线均从导向管顶部固定堵头的通孔内穿出，与地面的数据采集传送系统连接。