[实用新型]半导体制冷空调器

权利要求书

1.一种半导体制冷空调器，其特征在于，所述半导体制冷空调器包括壳体，以及安装于所述壳体内的风道、电机、风机，以及用于与外部的常温空气进行热交换的制冷散热系统；

所述壳体包括相互扣合的前壳及后盖、设置于所述前壳和所述后盖底部的底座，以及设置于所述前壳和所述后盖顶部的顶盖；所述电机固定安装于所述底座上，所述风道的顶部与所述顶盖固定连接，所述风道的底部与所述电机固定连接，所述风机容置于所述风道内，所述风机与所述电机的转轴连接，所述风道的进风侧朝向所述后盖设置，所述风道的出风侧朝向所述前壳设置，所述制冷散热系统安装于所述风道的进风侧和后盖之间，所述制冷散热系统包括半导体制冷器、热端散热器和冷端散热器，所述热端散热器与所述半导体制冷器的热端面连接，所述冷端散热器与所述半导体制冷器的冷端面连接。

2.如权利要求1所述的半导体制冷空调器，其特征在于，所述后盖上设置有进风口，所述半导体制冷器、热端散热器和冷端散热器安装于所述风道的进风侧和所述后盖的进风口之间。

3.如权利要求2所述的半导体制冷空调器，其特征在于，所述风机的轴向与所述半导体制冷器的热端面和冷端面垂直。

4.如权利要求2所述的半导体制冷空调器，其特征在于，所述风机的轴向与所述半导体制冷器的热端面和冷端面平行。

5.如权利要求1所述的半导体制冷空调器，其特征在于，所述前壳上设置有用于将热空气或冷空气吹向使用者的主出风口，所述前壳上还设置有用于将冷空气或热空气排出到远离使用者位置的副出风口，所述风道的出风侧包括主出风侧和副出风侧，所述主出风侧朝向所述主出风口设置，所述副出风侧朝向所述副出风口设置。

6.如权利要求5所述的半导体制冷空调器，其特征在于，所述前壳包括前面板，以及连接于所述前面板两端的两侧板，两所述侧板和所述前面板围成一开口朝向所述风道的框体结构；所述主出风口设置于所述前壳的前面板上，所述副出风口设置于所述前壳的一侧板上。

7.如权利要求5所述的半导体制冷空调器，其特征在于，所述风道包括上固定板和下固定板，所述上固定板设置有用于容置所述风机的顶部的第一容置槽，所述下固定板设置有用于容置所述风机的底部的第二容置槽。

8.如权利要求7所述的半导体制冷空调器，其特征在于，所述上固定板和下固定板之间在所述第一容置槽、第二容置槽的周围间隔设置有至少四块导风板，所述进风侧、主出风侧和副出风侧均由相邻的两块导风板围成。

9.如权利要求7所述的半导体制冷空调器，其特征在于，所述电机的底部设置有电机固定部，所述电机通过所述电机固定部与所述底座固定连接；所述电机的顶部设置有风机固定部，所述第二容置槽的底部设置有与所述风机固定部适配的固定孔，所述风机固定部容置于所述固定孔内，所述电机的转轴设置于所述风机固定部上，所述电机的转轴与所述风机的轴套连接。