[实用新型]一种微波LTCC基板垂直互连结构有效
| 申请号： | 201420693905.7 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN204271075U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 于铠达;高苏芳;王俊峰;郝沄;黄华;李建国;黄征 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微波 ltcc 垂直 互连 结构 | ||
1.一种微波LTCC基板垂直互连结构，其特征在于：包括上层LTCC基板(1)和下层LTCC基板(2)，上层LTCC基板(1)的内部设置有一个转接PAD(7)，转接PAD(7)连接有上层基板带状线(3)，上层LTCC基板(1)的上、下表面均设置有若干表面焊盘(4)，下层LTCC基板(2)的上表面设置有与上层LTCC基板(1)的表面焊盘(4)相对应的上表面焊盘(8)，以及与上层基板带状线(3)相对应的下层基板共面波导(6)，转接PAD(7)与上层LTCC基板(1)下表面对应的表面焊盘(4)连接，上层LTCC基板(1)下表面的表面焊盘(4)与相对应的上表面焊盘(8)间通过金属球(5)连接。
2.根据权利要求1所述的一种微波LTCC基板垂直互连结构，其特征在于：所述上层LTCC基板(1)和下层LTCC基板(2)的厚度均为0.76mm。
3.根据权利要求1所述的一种微波LTCC基板垂直互连结构，其特征在于：所述转接PAD(7)中部开设有通孔，转接PAD(7)通过通孔与对应的表面焊盘(4)连接，中间通孔旁设置有17根相同直径的接地通孔。
4.根据权利要求1所述的一种微波LTCC基板垂直互连结构，其特征在于：所述下层LTCC基板(2)的上表面焊盘(8)为六个，六个上表面焊盘(8)竖直两列排列在下层LTCC基板(2)的上表面，每列三个；上层LTCC基板(1)的表面焊盘(4)为十一个，其中六个表面焊盘(4)竖直两列排列在上层基板(1)的上表面，每列三个，五个表面焊盘(4)竖直两列排列在上层LTCC基板(1)的下表面，其中一列为两个，另一列为三个。
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