[实用新型]一种新型硅片清洗筐

说明书

技术领域

本发明创造属于半导体材料中硅片的加工领域，尤其是涉及一种新型硅片清洗筐。

背景技术

近年来，随着电子信息技术产业的飞速发展、产品的需求不断提高，对电子产品的主要原材料——硅片在质量方面也提出了更高的要求。同时随着信息产业对硅片的需求量的不断提高，对硅片的生产率也提出了更高的要求。

但是目前普遍使用的硅片腐前清洗机所配套的清洗筐存有诸多不足，如质量较重；遮挡较多；功能单一，清洗硅片时对硅片的尺寸有较多的限制；单次清洗硅片数量较少等不足。

基于现有清洗筐的诸多不足，迫使技术人员对现有清洗筐进行改造，以提高硅片清洗的质量和效率。

发明内容

本发明创造要解决的问题是针对现有技术的不足，提供一种用于硅片清洗工序的清洗筐。

为解决上述技术问题，本发明创造采用的技术方案是：一种新型硅片清洗筐，包括筐壁板和筐底板，所述筐壁板和框底板构成筐体，还包括挡板和挂耳；两个所述挡板分别设置在框底板两根中轴线上，且与筐壁板相连接，所述清洗筐分隔成四个部分；所述挂耳设置筐壁板外表面上，且对称设置；所述筐壁板设有若干壁孔且均匀分布；所述清洗筐分隔成的四个部分各部分框底板设有一个矩形孔，且所述矩形孔居中设置；所述筐底板设有若干阶梯槽孔，且若干阶梯槽孔呈矩形均匀分布；所述阶梯槽孔同一阶梯各槽构成的矩形尺寸分别与4英寸、5英寸、6英寸硅片放置篮尺寸相对应。

优选地，所述4-6英寸硅片放置篮对应的阶梯槽孔深度依次减少。

优选地，所述筐底板还设有若干底孔，且均匀分布。

优选地，所述清洗筐的材料为PP塑料。

优选地，所述挂耳为实体结构。

本发明创造具有的优点和积极效果是：本发明创造提供的新型硅片清洗筐结构能够同时清洗4篮4-6英寸的硅片，相对于原来只能清洗2筐6英寸硅片的清洗筐，大大提高了清洗效率，降低了能源损耗及产能浪费；阶梯槽孔的设计，能够同时适应不同尺寸的硅片放置篮，并且保证硅片的放置稳定安全，虽然结构简单，但是功能性强；壁孔和底孔的设计，减少了对超声波的遮挡，超声震荡清洗更加充分，清洗效果更加；采用PP塑料，使清洗筐质量轻便，便于机械手作业和人工搬运。

附图说明

图1是本发明创造俯视结构示意图；

图2是本发明创造侧视结构示意图；

图3是阶梯槽孔俯视结构示意图；

图4是阶梯槽孔正剖视结构示意图；

图中：1-筐壁板，11-壁孔，2-框底板，21-底孔，3-挡板，4-挂耳，5-阶梯槽孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明创造的具体实施例做详细说明。

一种新型硅片清洗筐，包括筐壁板1和筐底板2，所述筐壁板1和框底板2构成筐体，还包括挡板3和挂耳4；两个所述挡板3分别设置在框底板2两根中轴线上，且与筐壁板1相连接，所述清洗筐分隔成四个部分；所述挂耳4设置筐壁板1外表面上，且对称设置；所述筐壁板1设有若干壁孔11且均匀分布；所述清洗筐分隔成的四个部分各部分框底板2设有一个矩形孔，且所述矩形孔居中设置；所述筐底板2设有若干阶梯槽孔5，且若干阶梯槽孔5呈矩形均匀分布；所述阶梯槽孔5同一阶梯各槽构成的矩形尺寸分别与4英寸、5英寸、6英寸硅片放置篮尺寸相对应；所述4-6英寸硅片放置篮对应的阶梯槽孔5深度依次减少；所述筐底板2还设有若干底孔21，且均匀分布；所述清洗筐的材料为PP塑料；所述挂耳4为实体结构。

目前针对主要生产的4、5、6英寸硅片的清洗工序，使用该清洗筐可以同时清洗这些尺寸的硅片。在清洗能力上的改进主要表现在：原清洗筐每批次清洗4英寸硅片4篮，5英寸硅片4篮，6英寸硅片2篮；改进后的清洗筐每批次清洗4英寸硅片4篮，5英寸硅片4篮，6英寸硅片4篮，提高了清洗效率。同时不同尺寸可以两两同时清洗，比如两篮4寸和两篮6寸，两篮5寸和两篮6寸，两篮4寸和两篮5寸这样的组合方式进行混合清洗，只需保证尺寸一致的硅片对角放置即可，如此可以保证在更换尺寸时，每批次均为四篮满筐运行，清洗效率至少提高了20％。

阶梯槽孔5的设计，能够同时适应不同尺寸的硅片放置篮，并且保证硅片的放置稳定安全，虽然结构简单，但是功能性强；壁孔11和底孔21的设计，减少了对超声波的遮挡，超声震荡清洗更加充分，清洗效果更加，另外使清洗筐在槽体间转换过程中的残留液体流失降到最低；采用PP塑料，使清洗筐质量轻便，便于机械手作业和人工搬运。

以上对本发明创造的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明创造的实施范围。凡依本发明创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明创造的专利涵盖范围之内。